甲信越/回路・システム・半導体設計・光学関連/機械・電気・電子メーカーの求人・転職情報

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PICK UP!! あなたにおススメの求人【技術関連/電気・電子・機械・半導体】

多摩川精機株式会社 | 【地域未来牽引企業】国内外の航空・宇宙・自動車・産業機器メーカーと直接取引

航空・宇宙事業にも携わる【技術職】◆賞与5ヶ月◆年間休日122日 正社員

締切間近あと 6
  • 業種未経験OK
  • 急募
  • 第二新卒歓迎
  • 転勤なし
  • 完全週休2日制
仕事内容 【世界トップクラスのメーカーも認める独自技術】で、国内外にわたり活躍できる技術部門の募集です。航空機や宇宙機器の最先端技術にふれてください。
求める人材 【いずれかのご経験をお持ちの方】◆電気・電子回路設計 ◆磁気回路設計 ◆機械設計 ◆ソフトウェア開発 ◆各種解析業務
勤務地 【U・Iターン歓迎】【借上社宅制度あり】 長野県飯田市または青森県三戸郡南部町の各拠点 第1事業所…
初年度年収 450万円~600万円
給与 【月給22万〜35万円】 ※社内規定に基づき決定します
ここがポイント
長野と青森から世界に向けて独自技術を発信する企業
航空・宇宙・自動車・産業機器の発展に貢献する
完全週休2日制/年間休日122日/賞与実績5.0ヶ月
さらなるスキルアップに向け社会人大学院入学制度あり

株式会社アウトソーシングテクノロジー | R&D事業本部/リスタート研修あり/ブランク期間不問

技術系総合職(設計・開発・評価・分析・設計事務) 正社員

  • 職種・業種未経験OK
  • 急募
  • 第二新卒歓迎
  • 転勤なし
  • 完全週休2日制
  • 女性のおしごと掲載中
仕事内容 <リスタート研修あり>機械設計、電機設計、組込、制御、ソフトウェア設計などのエンジニアリング業務を行います。★中途入社メンバー多数活躍中!
求める人材 <実務未経験・第二新卒・既卒者歓迎> ◆ブランクありの方、実務未経験の方歓迎!◆ものづくりエンジニアとしてキャリアを積みたい方◎高卒以上
勤務地 ◆全国各地の開発プロジェクト先 <全国エリア> ・北海道・東北/北海道、青森、岩手、宮城、山形、福…
初年度年収 250万円~600万円
給与 ◆月給18万円〜30万円+一律手当 ※別途賞与あり ※スキル・経験年数・年齢等を考慮し話し合いの上、優…
ここがポイント
★東証一部上場企業グループの安定した経営基盤あり
☆自社で研修施設保有!教育のプロから最新技術を学ぶ
★ブランクの年数不問!立場に応じてサポートします
☆設計、開発、評価・検証など多彩な領域で活躍可能
★大規模・最新プロジェクト多数!安定のキャリア構築
☆年休120日/土日祝休み/残業少なめ/有給消化推奨

TDK株式会社

デジタル回路設計 人材バンク登録

  • 学歴不問
  • 上場企業

【長野】リチウムイオン電池パック及びシステムの電気設計 東証一部上場の日本を代表する総合電子部品メーカー!!自己成長・キャリアアップがあなたを待っています!!

仕事内容 【5期連続で過去最高の売上高を更新・連結売上高1兆を大きく超える東証1部上場企業】 離職率5%以下と個人の働きやすさを重視している企業です。 世界屈指の技術力を誇るからこそ、手を挙げた人にチ…
求める人材 【学歴】大学院、大学、高等専門学校 【必須条件】 ■熱・構造解析ソフトと3D-CADを用いた筐体設計技術 ■新製品開発業務に携わった経験 ■複数部署にまたがるプロジェクト推進の経験 【…
勤務地 技術系専門職として募集しており、製品化や技術ローテーション…
給与 【年収】 570万円~900万円(残業手当:有) 【基本給】 300,00…
  • 職種未経験OK
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社会インフラ、産業インフラ、電子デバイス等を主な事業とする、 幅広い技術分野を持つ一部上場グローバル企業です。 電子デバイス製品技術開発が主な職務となります。

仕事内容 ◆ 電子デバイスの製品技術開発職 【具体的な職務】 ・ パワー半導体製品のパッケージ等の構造設計 ・ 開発・設計に付随した手配・取り纏め 等 関連各部と連携し、新製品開発を推進、…
求める人材 ・ 電子デバイス製品の設計開発の経験 ・ 構造力学や材料、物性に関する基礎的知識 ・ コミュニケーション力、協調性があり前向きに取り組めること
勤務地 長野県 国内、東南アジア、中東諸国、北米等の世界各国に出張の…
給与 年収 400万円 ~ 800万円程度 ご経験、年齢等により応相談
  • 職種未経験OK
  • 上場企業

社会インフラ、産業インフラ、電子デバイス等を主な事業とする、 幅広い技術分野を持つ一部上場グローバル企業です。 電子デバイスパッケージの構造設計・開発が主な職務となります。

仕事内容 ◆ 電子デバイスの構造設計・開発職 【具体的な職務】 ・ パワー半導体パッケージの構造設計・開発 ・ 開発・設計に付随した手配・取り纏め 等 産業・車載IGBTモジュールの構造設…
求める人材 ・ 材料力学を用いた業務経験 ・ 伝熱工学や流体力学など基礎的な分野に関する知識 ・ 半導体パッケージに関する経験 ・ コミュニケーション力、協調性があり前向きに取り組めること
勤務地 長野県 国内、東南アジア、中東諸国、北米等の世界各国に出張の…
給与 年収 400万円 ~ 800万円程度 ご経験、年齢等により応相談

甲信越/回路・システム・半導体設計・光学関連/機械・電気・電子メーカーの海外転職・求人情報 5 1~5件目を表示中

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