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ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社

半導体プロセスエンジニア(後工程)正社員

業種 : 半導体・電子・電気機器
設立:2014年 04月 資本金:1億円 本社所在地:群馬県

事業内容 電子部品、電気部品等の製造販売
<集積回路の組立・テスト>
設立 2014年4月1日
代表者 代表取締役社長 野木村 修
資本金 1億円
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