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ボンドテック株式会社

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半導体製造装置の【制御ソフト開発】※京都勤務/転勤なし ボンドテック株式会社 【京都発!少数精鋭の技術者集団】◆月給32万円~

掲載終了日:2022/02/14

この求人のポイント

スピード感ある環境でモノづくりの醍醐味を実感。上流から幅広く携わり、アイデアを形にできます。
2004年に事業をスタートしたボンドテック。
半導体の接合装置などの開発・販売を手がける
専門メーカーとして、安定成長を続けています。

独自の開発ノウハウや現場主義を重視した
スピーディな対応で、大手にはない
短期間での装置開発を実現してきました。

今後もさらなる事業拡大を進めるため
新しいスタッフを増員募集します。
自由な社風のもとエンジニアとしての
キャリアを、さらに高めてみませんか。

仕事内容

半導体の3次元化を実現する接合装置のソフトウエア開発に携わります。仕様の決定から試作品づくり、完成まで3~4名のチームで担当します。

具体的には

■■ ボンドテックについて ■■
ボンドテックが開発してきた技術が
次世代半導体の3D化プロセスとして
国内外で認められてきました。

半導体の接合に使われる『ウエハ接合装置』
『チップ接合装置』などの
ソフトウェア開発・設計業務をお任せします。

スピーディな対応力と独自の技術力で安定成長中!

既に、知的財産権・特許関連の申請は150件以上出願。
東京大学の著名な教授とともに独自の常温接合プロセスを
確立するなど、高い技術力で、業界をリードしてきました。
これまでも国内外のマスコミにも多数取りあげられており、
最先端の知識や技術を積極的に学べる環境です。

対象となる方

【C言語,VB言語による開発経験をお持ちの方】◎産業機械や自動機械のソフト開発の経験者。ムダな事務処理や会議がなく、開発に専念できます。
【応募条件】
◆C言語、VB言語による開発の経験
◆半導体製造装置、生産設備、FA機器などの
 設計・開発の経験をお持ちの方

【求める人物像】
◎モノづくりへの意欲の高い方
◎分業ではなく、完成までを担当したい方
◎最新の技術を積極的に吸収したい方
◎成長企業で自分の実力を試したい方

\職場環境について/
エンジニアは全員で20名、全員が男性です。
服装も自由で、ジーンズなどラフな格好も
OKというフラットな環境です。
大手企業や同業界から転職してきたメンバーも
多く活躍しています。

募集要項

雇用形態
正社員
勤務時間
専門業務型裁量労働制
・裁量労働制(みなし1日8時間)
休憩時間:60分
勤務地
  • 京都市南区吉祥院石原西町77

※転勤なし/U・Iターン歓迎
※社宅あり

マイナビ転職の勤務地区分では…


京都府
給与
  • 月給32万円~60万円(一律手当含む)

※試用期間6ヶ月あり
(期間中の待遇に変動はありません)
昇給・賞与
  • 昇給/年1回
  • 賞与/年2回(昨年度実績2~4ヶ月分)
諸手当
  • 通勤交通費支給
  • 単身赴任手当
休日・休暇
  • 週休2日制(土曜・日曜)
 ※会社カレンダーによる
  • 祝日
  • GW休暇(10日間)
  • 夏期休暇
  • 年末年始休暇(10日間)

※年間休日110日
福利厚生
  • 各種社会保険完備
  • 社宅あり
  • 社員旅行(年1回/グアムやハワイなど)
この求人の特徴
  • 急募
  • 業界経験者優遇
  • 第二新卒歓迎
  • U・Iターン歓迎
  • 「女性のおしごと」掲載中
  • 転勤なし
  • 服装自由
  • 5日以上連続休暇取得可能
  • オフィス内禁煙・分煙
  • 社宅・家賃補助制度
  • 交通費全額支給
  • C、C++
  • VB、VBA
  • Windows
  • 製造
  • 制御・組込系プログラム
  • 開発・テスト
  • プライム比率7割以上
  • 自社パッケージ・製品あり
  • 自社内開発7割以上
  • 一括受託開発あり
  • スペシャリスト制度あり

会社情報

この企業の特徴
  • 中途入社5割以上
設立
2004年4月21日
代表者
山内 朗
資本金
4,700万円
事業内容
  • MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売

【ボンドテックの強みとは…】

表面活性化結合

低真空化や大気中での常圧接合を併用し、大気中での接合を実現する
  • 高精度アライメント
6軸ピエゾアクチュエータと赤外透過画像認識システムにより、業界では1ケタ高精度な0.2マイクロメートルというアライメント制度を実現している
本社所在地
京都市南区吉祥院石原西町77
企業ホームページ http://www.bondtech.co.jp/

応募方法

選考の特徴
  • 面接日程応相談
  • 入社時期応相談
  • 応募から内定まで1カ月以内
応募方法
本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する「マイナビ転職キャリアパートナー」による人材紹介案件です。

※個人情報について「マイナビ転職 キャリアパートナー 個人情報の取り扱いについて」に同意いただき、応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
応募受付後の連絡
応募受付後、応募者全員に電話もしくはメールにてご連絡差し上げます。
採用プロセス
  1. STEP
    1

書類選考

お送りいただいた応募データをもとに書類選考をさせていただきます。
  1. STEP
    2

面接

面接日時はご相談に応じます。在職中の方もお気軽にお問い合わせください。
  1. STEP
    3

内定

入社日はご相談に応じます。在職中の方もお気軽にお問い合わせください。
面接地
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
問い合わせ
ボンドテック株式会社

住所
〒 100-0003 東京都千代田区一ツ橋1-1-1 パレスサイドビル6階
地図を見る

採用担当
マイナビ転職キャリアパートナー内 /ボンドテック株式会社 採用事務局

備考
上記は、株式会社マイナビ(マイナビ転職 キャリアパートナー)内/ボンドテック株式会社 採用事務局の所在地です。

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