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半導体業界の未来を創造!【機械設計】★賞与最大10ヶ月実績あり ボンドテック株式会社 《急成長中!》次世代半導体技術を牽引するベンチャー企業

  • 正社員
  • 550万~900万円
  • 第二新卒歓迎
  • 転勤なし
情報更新日:2025/02/21
掲載終了予定日:2025/08/14

この求人のポイント

\何でも気軽に相談できるラフな社風/          のびのび働ける環境でスキルを発揮しませんか?
ボンドテック株式会社のPRイメージ
『ボンドテック』は、革新的な半導体製造装置の開発・販売を行う急成長中のベンチャー企業です。東京大学との共同研究から生まれた独自の表面活性化プロセスを用いた接合技術は、±0.2umの高精度アライメントを実現。世界が求める半導体の3D化を支え、国内外の大手メーカーへ多数の量産装置を提供しています。設立10年目にして新工場を建設・移転するなど、成長を続ける当社で、日本の半導体業界の未来を共に創造しませんか?

仕事内容

当社の機械設計担当として、高精度自動機械(ボンダー)の設計に携わっていただきます。

具体的には

  • 高精度アライメント機構設計
  • 超高真空プロセスチャンバーの設計
  • チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
  • 部品メーカとの交渉および発注業務

〈配属先について〉
エンジニアは現在24名在籍。
大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多数在籍しております。

もっと詳しく

筐体構造の設計、稼動物の機構/配線/配管設計、
大きさ、コスト、組み立てなどを精査し、
仕様決定からCAD設計、試作、組立、現地調整、
ユーザーへの説明まで一貫してご担当いただきます。


【雇い入れ直後】上記業務
【変更の範囲】会社の定める業務全般

対象となる方

【必須】高卒以上、自動機械(サーボやシリンダを使用した自動機)を設計した経験 ☆気軽に質問や相談ができる社風です

【必須条件】

  • 高卒以上
  • 自動機械を設計した経験
└サーボやシリンダを使用した自動機

《ボンドテックの社風》

当社の社風を一言で表すなら「自由」。
全員ジーンズなどラフな格好で出勤しており、
ベテランや社長にも気軽に質問できる雰囲気です!

募集要項

雇用形態
正社員
勤務時間

専門業務型裁量労働制(1日8時間)

標準的な勤務時間帯…9:00~18:00(休憩60分)
勤務地
<本社>
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

★転勤なし
★マイカー通勤可(駐車場代は自己負担)
※車通勤に関しては要相談


【雇い入れ直後】上記事業所
【変更の範囲】変更なし

マイナビ転職の勤務地区分では…


京都府
交通アクセス
「西大路」駅徒歩15分
給与
月給300,000円~1,470,000円

※固定残業代50,000円~870,000円(24時間/月)を含みます。超過分は別途全額支給します。
※経験・スキルを考慮のうえ決定します
※試用期間:3~6ヶ月(条件は同一)

初年度の年収

初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。 諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。 初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
550万円~900万円
昇給・賞与
  • 昇給:あり
  • 賞与:年2回
└計4~10ヶ月分(業績・成果による)
諸手当
  • 裁量労働制(毎日1H残業手当)
  • 残業手当(深夜、休日出勤等)
  • 通勤手当(月5万円まで)
ほか
休日・休暇

<年間休日110日>

  • 週休2日制(会社カレンダーによる)
  • 祝日
  • GW
  • 夏季休暇
  • 年末年始休暇
  • 有給休暇
ほか
福利厚生
  • 社会保険完備
  • 退職金制度
  • 再雇用制度
  • 単身赴任アパート提供(現在4室)
  • 受動喫煙対策:屋内禁煙
ほか
この求人の特徴
  • 急募
  • 業界経験者優遇
  • 第二新卒歓迎
  • U・Iターン歓迎
  • 電話問い合わせOK
  • 管理職・マネジメント経験歓迎
  • 転勤なし
  • 自社商品・メディアあり
  • 自社内開発
  • マイカー通勤可
  • オフィス内禁煙・分煙
  • 退職金制度あり
  • 固定給25万円以上
  • 賞与5ヶ月以上

会社情報

この企業の特徴
  • 中途入社5割以上
  • 再雇用制度あり
設立
2004年4月
代表者
代表取締役 山内 朗
資本金
4,700万円
事業内容
半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売
本社所在地
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
企業ホームページ http://bondtech.co.jp/index.html

応募方法

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応募受付後の連絡
応募受付後、応募者全員に電話もしくはメールにてご連絡差し上げます。
採用プロセス
  1. STEP
    1

Web書類選考

  1. STEP
    2

面接

  1. STEP
    3

内定・入社

問い合わせ
ボンドテック株式会社

住所
〒 104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー
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採用担当
マイナビ転職キャリアパートナー内 ボンドテック株式会社採用事務局

備考
上記は、株式会社マイナビ(マイナビ転職キャリアパートナー)内/ボンドテック株式会社採用事務局の所在地です。
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