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【組込システムの設計・開発】在宅勤務可/年休120日 株式会社シキノハイテック 静止画圧縮処理IPの分野で国内シェアトップクラス|土日祝休み

勤務地

東京都、神奈川県、大阪府、福岡県

初年度年収
450万~650万円
雇用形態
正社員
情報更新日:2025/11/28
掲載終了予定日:2026/05/21

この求人のポイント

静止画圧縮処理IPの分野で国内シェアトップクラス!自社工場もあり、設計・開発から製作まで一貫した体制!
当社は、カメラシステムや画像処理モジュールを中心とした「モジュール開発」、独自のJPEG IP技術を用いた「画像処理分野の設計・開発」、生産ラインの迅速な立ち上げを支援するLSIテスト開発やバーンイン装置の「半導体検査装置の設計・開発」を行い、卓越した設計・開発力で技術を進化させています。

アナログ・デジタル両方のLSI設計や混在設計にも対応し、当社ならではのテクノロジーを提供しています。

仕事内容

クライアントとの受託・共同開発プロジェクトにて、当社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務に取り組んでいただきます。

具体的には

大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、
当社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をご対応いただきます。

【業務割合】
  • 基板設計(社内案件4割、社外案件3割)
  • ベンダコントロール2割
  • その他1割

【雇入れ直後】上記業務
【変更の範囲】会社の定める業務全般

対象となる方

組込ソフトウェア設計のご経験のある方、生板発注、メタルマスク発注などモノづくりに関連するご経験を持ちの方
【必須】
  • 組込ソフトウェア設計のご経験
  • ものづくりに関連するご経験(生板発注、メタルマスク発注、部品知識、製造とのやり取り等)

【歓迎】
  • 図研CR-5000 Board Designer/CR-8000 Design Forceの使用経験
  • BD環境設定
  • 配線作業(貫通基板、ビルドアップ基板)、層コントロール
  • 高周波の配線経験
  • フットプリント作成
  • CDB登録(回路図シンボルとの紐付け)・管理
  • 回路図・ブロック図から基板サイズ・基板配線種別(貫通・ビルド)の見積
  • 外注AW設計会社のコントロール
  • 基板評価
  • オシロスコープ操作

募集要項

雇用形態
正社員
採用予定人数
1名
勤務時間
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間)
休憩時間:60分
時間外労働:有
勤務地
東京デザインセンター
 東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F 

横浜デザインセンター
 神奈川県横浜市港北区新横浜3-18-14 住生新横浜第2ビル

大阪デザインセンター
 大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38 新大阪西浦ビル6F

福岡デザインセンター
 福岡県福岡市早良区百道浜3-8-33

【雇入れ直後】上記事業所
【変更の範囲】会社の定める各事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…


東京都、神奈川県、大阪府、福岡県
交通アクセス
東京デザインセンター
都営三田線 「御成門」駅より徒歩1分

横浜デザインセンター
各線 「新横浜」駅より徒歩5分

大阪デザインセンター
各線 「新大阪」駅より徒歩10分

福岡デザインセンター
空港線 「西新」駅より徒歩21分
給与
月給:27.5万円~42万円
※ご経験・スキルを加味して決定いたします。
※試用期間:3ヵ月(待遇同一)

初年度の年収

初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。 諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。 初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
450万円~650万円
昇給・賞与
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(7月・12月)
諸手当
通勤手当(上限10万円/月)
残業手当
住宅手当(条件あり)
休日・休暇
■完全週休2日制(土日)、祝日
■有給休暇あり
■休暇制度:夏季休暇、年末年始休暇
福利厚生
社会保険完備
借り上げ社宅制度
退職金(在籍3年以上から対象)
確定拠出年金
企業年金
財形貯蓄
社員持株会
国内保養施設(契約リゾート)
クラブ活動等
健康診断(年1回)
受動喫煙対策:屋内禁煙

会社情報

設立
1975年1月29日
代表者
代表取締役社長 高橋 信一
資本金
42,000万円
事業内容
■電子システム事業
半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS

■マイクロエレクトロニクス事業
LSI設計、IP開発・ライセンス

■製品開発事業
カメラモジュール画像処理システム

LSIの設計開発、LSI検査設備開発などで培った技術力をもとに、画像処理システムや産業向け電子システムの開発を手掛けるとともに、半導体の信頼性試験装置、IPコア、CMOSカメラモジュールなどの自社製品を展開しています。当社の技術は、携帯電話などの移動体通信、情報家電、カーエレクトロニクス、宇宙開発などの分野で幅広く採用されています。また、安定的な受託ビジネスと挑戦する自社製品ビジネスとして、バランス経営を確立しています。
本社所在地
富山県魚津市吉島829番地
企業ホームページ https://www.shikino.co.jp/

応募方法

選考の特徴
  • 面接日程応相談
  • 入社時期応相談
応募方法
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採用プロセス
  1. STEP
    1

書類選考

  1. STEP
    2

面接

  1. STEP
    3

内定

問い合わせ
株式会社シキノハイテック

住所
〒 104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー
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採用担当
マイナビ転職キャリアパートナー内 株式会社シキノハイテック採用事務局

備考
上記は、株式会社マイナビ(マイナビ転職キャリアパートナー)内/株式会社シキノハイテック採用事務局の所在地です。
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