フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報(474ページ目)
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半導体テスト業界における日系の大手企業となります。WLBとしてもよく、年間休日は125日以上となっていて、テレワークと出社のバランスよく就業できる企業です。安定性、成長性ともに抜群ですので是非前向きに検…
| 仕事内容 | 同社の主力製品である、V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエアの開発業務を担当して頂きます。 新規ハードウエアの制御ソフトウエア開発において、担当機能の開発を主体的に推進いただ… |
|---|---|
| 対象となる方 | 技術的な内容について読み書きができ、簡単なコミュニケーションが取れるレベルの英語力(TOEIC650点程度)と、下記いずれかの経験をお持ちの方 ・C++またはJavaでのソフトウエア開発経験(3… |
| 勤務地 | 群馬県 |
| 給与 | 600-950万円 ※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に合… |
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半導体テスト業界における日系の大手企業となります。WLBとしてもよく、年間休日は125日以上となっていて、テレワークと出社のバランスよく就業できる企業です。安定性、成長性ともに抜群ですので是非前向きに検…
| 仕事内容 | テスタ装置の制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。 |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記いずれか必須 ・ソフトウェア製品開発におけるプロジェクトマネジメント業務の経験(開発計画立案、進捗管理、技術課題の解決等) ・ソフトウェア製品開発における組織マネジメント業務の経験(3年程… |
| 勤務地 | 群馬県 |
| 給与 | 1300-1500万円 ※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に… |
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半導体テスト業界における日系の大手企業となります。WLBとしてもよく、年間休日は125日以上となっていて、テレワークと出社のバランスよく就業できる企業です。安定性、成長性ともに抜群ですので是非前向きに検…
| 仕事内容 | データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下いずれも合致する方 ・Oracle Database管理者としての経験(5年以上) ・海外メンバーとのプロジェクト遂行経験(3年以上) ・TOEIC600点以上 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 910-1100万円 ※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に合… |
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半導体テスト業界における日系の大手企業となります。WLBとしてもよく、年間休日は125日以上となっていて、テレワークと出社のバランスよく就業できる企業です。安定性、成長性ともに抜群ですので是非前向きに検…
| 仕事内容 | データベースアドミニストレーター(DBA)として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下いずれも合致する方 ・Oracle Database管理者としての経験(5年以上) ・海外メンバーとのプロジェクト遂行経験(3年以上) ・TOEIC600点以上 |
| 勤務地 | 群馬県 |
| 給与 | 910-1100万円 ※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に合… |
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■AI需要を支える最先端ストレージの新製品開発に、試作段階から深く関わっていただけます。 ■製造現場での経験を活かし、工程改善や将来のチームリードなど裁量を持ってステップアップできる環境です。 ■想定…
| 仕事内容 | ■ハードディスクドライブ(HDD)の新製品の開発を担う藤沢事業所において、新規開発製品の試作業務を担当いただきます。 【具体的には】 ? HDD製品開発部門からの要求事項を基に、関連部門と… |
|---|---|
| 対象となる方 | 製造ラインでの生産・量産業務の従事経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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■AIやデータセンタービジネスの急拡大を最前線で支えるグローバル企業にて、HDD新製品の試作や自動組立装置の保守・点検を通じて、次世代テクノロジーの創出に直接貢献できる魅力的なポジションです。 ■想定年収…
| 仕事内容 | ■ハードディスクドライブ(HDD)の新製品の開発を担う同事業所において、開発促進のため、新規開発製品の試作、及び、使用する自動組立装置の保守・点検・管理を行なう業務を担当いただきます。まさに「も... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・自動組立装置の保守/保全/点検業務を一定期間の担当した経験(基本的な機械・電気の知識) ・英語力(業務での使用経験は不要ですが、メールや文書の読み書きで必要となる場合があ… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-800万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲッ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記いずれか1つの要件を満たす方 ・光ファイバー/光導波路/光電デバイス… |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を... |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる方 ・高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する… |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 給与 | 1000-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を... |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる方 ・高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する… |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 給与 | 1000-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を... |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる方 ・高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する… |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 1000-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 生産技術部にて、製造工程の品質を可視化するための検査・計測装置の企画・導入、および高度なセンシング技術の開発を主導いただきます。 ■検査・計測装置の企画~導入推進 製造現場の課題整理から装… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■製造業における技術職(生産技術、設備技術、開発など)の実務経験と下記いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・検査装置、計測装置、画像処理システムの開発または導入経験 ・センサー技術、計測技術、… |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 給与 | 600-900万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定するため、… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験 ・真空装置を扱った経験(装置種類不問) |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 給与 | 600-950万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定。記載金額… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験 ・真空装置を扱った経験(装置種類不問) |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-950万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定。記載金額… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■下記全てのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-950万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定。記載金額… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■下記業務を担当していただきます。 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■製造業での3年以上の業務経験があり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設備や治工具設計のご経験 ・AutoCAD実務経験 ・工場立ち上げ経験 ・製品設計・プロセス設計経験 ・設備保全… |
| 勤務地 | 宮城県、栃木県 |
| 給与 | 600-850万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定。記載金額… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験 2.パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/… |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 給与 | 730-1100万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験 2.パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/… |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 730-1100万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- 上場企業
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲッ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記いずれか1つの要件を満たす方 ・光ファイバー/光導波路/光電デバイス… |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- 上場企業
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験 ・高周… |
| 勤務地 | 東京都、栃木県、宮城県 |
| 給与 | 650-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- 学歴不問
- 上場企業
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開発の実務経験をお持ちの方 ■英語力をお持ちの方(技術の議論ができるレベル) ■グローバルで組織横断の研究… |
| 勤務地 | 栃木県、宮城県 |
| 給与 | 700-1200万円 ※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定いたします… |
- 人材紹介
- 上場企業
- High Class
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映できる事 ■以下いずれかの経験 ・信号処理・通信工学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・リンクレベルシミ… |
| 勤務地 | 東京都、栃木県、宮城県 |
| 給与 | 1000-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
- 人材紹介
- 上場企業
- High Class
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | 2024年度からの新中期経営計画の中で同社のの持続的成長の注力施策として、「製造機能の強化に向けた、DX化によるスマートファクトリー構築」を掲げています。そんな中、当生産技術部では、スマートファ... |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下いずれも合致する方 ・Smart Factory構築のご経験があること ・チーム統括職経験または同等の経験・素養を持ち合わせていること ・機械設計・電気制御の知見があり、複数の業界経験か… |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
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- 上場企業
- High Class
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lume… |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる方 ■半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ■PIC・光導波路の設計/評価経験 ■シ… |
| 勤務地 | 東京都、栃木県、宮城県 |
| 給与 | 1000-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
- 人材紹介
- 上場企業
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光…
| 仕事内容 | ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲッ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記いずれか1つの要件を満たす方 ・光ファイバー/光導波路/光電デバイス… |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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光学部材でニッチトップクラスの商材を多数有する企業です。フレックスリモートワークも充実しているため働きやすい企業です。
| 仕事内容 | ■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ・半導体・電子部品のプロセス開発のご経験 ・化学系のプロセス開発のご経験 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-700万円 |
- 人材紹介
光学部材でニッチトップクラスの商材を多数有する企業です。フレックスリモートワークも充実しているため働きやすい企業です。
| 仕事内容 | ■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ・半導体・電子部品のプロセス開発のご経験 ・化学系のプロセス開発のご経験 |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 給与 | 600-700万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 電子ビーム半導体検査計測装置、及び次機種の開発、設計を担う、光学及び機械設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・実験計画・実験:要素技術の基本検証、性能検証… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Solidworks 3D CAD使用経験(3年以上) ・半導体製造装置の機構設計経験かつ高精度、真空等の経験をお持ちの方 ・業務内容に記載の働き方に了承いただける方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-770万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | ■半導体検査、計測装置のアプリケーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内顧客アプリケーションサポート 納入後装置における、検査レシピ作成、運用… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・物理学基礎知識 ・コンピュータエンジニアリング基礎知識 ・画像処理、機械学習基礎知識 ・データ解析能力・統計学基礎知識 ・英語力 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-700万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 顧客のご要望に基づいて仕様化し、機能実現するソフトウェア設計業務です。社内外の多くの関係… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・C++またはC#を使用したソフトウェア開発の業務経験をお持ちの方。 ・ソフトウェアに加え、ハードウェアに興味・関心のお持ちの方。 ・チャレンジ精神があり、協調性を持って… |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 給与 | 600-770万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・C++またはC#を使用したソフトウェア開発の業務経験をお持ちの方。 ・ソフトウェアに加え、ハードウェアに興味・関心のお持ちの方。 ・チャレンジ精神があり、協調性を持って… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-770万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 同社製品である半導体外観検査装置の機械設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 同社の次世代製品の検査および搬送に関わる機械設計に関する業務です。顧客との仕様打ち合わせ、詳細設… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・産業機器の機械設計経験。 ・積極的に関係者とコミュニケーションをとりつつ協調性を持って業務遂行できる方。 |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 給与 | 600-770万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 制御システムや組み込みシステムのソフトウェアを設計、開発、テストを行って頂きます。 【具体的には】 下記業務のいずれかまたは複数を担当 ・制御アルゴリズムの設計と実装 ・マイクロコント… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ・プログラミング言語の知識(C、C#、C++などのC言語やPythonなどAI開発に適したプログラミング言語) ・ハードウェアの知識(ハードウェアとソフトウェアの相互作用の… |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 給与 | 600-700万円 |
- 人材紹介
Device、Digital、Designによるソリューションを通じて新たな価値を創造し、社会へ貢献している企業です。 生活基盤を支える製品の製造工場に向けて生産管理システム、工程管理システム、在庫管理、トレーサビリ…
| 仕事内容 | 同社製品である半導体外観検査装置の制御設計・PLCソフトウェア設計に関わる業務を担当して頂きます。 【具体的には】 <制御設計> 同社製品のシステム設計も含めた制御設計業務です。世界の半… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 <制御設計> ・自動機の制御設計業務経験 ・制御図面/PLCラダープログラムを読むスキル ・Auto CADによる設計経験 <PLCソフトウェア設計> ・自動機… |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 給与 | 600-770万円 |
- 人材紹介
- 上場企業
■急速に市場が拡大するAI・データセンター向け最先端SSDの開発において、業界トップレベルの技術力に触れながら、社会インフラを支えるダイナミックなやりがいを実感できます。 ■SSD開発の経験は不問であり、手…
| 仕事内容 | エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、システムとのインターフェース通信規格であるPCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして下記業務をご担当いた... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ※製品、業界不問 ・製品開発マネジメントあるいはそのサポート経験 ・バス解析、ログ解析などの通信解析による障害調査経験 ・デジタル通信技術に関する知識あるいは業務経験(※… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※モデル年収 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給… |
- 人材紹介
- 上場企業
■AIの普及に伴う電力消費という世界的な社会課題の解決に向け、学会でも注目を集める最先端メモリのプロセス開発に携わりながら、装置メーカーとの共同開発などスケールの大きな環境で技術者としての専門性を高…
| 仕事内容 | OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識を有し、それらをベースとしたデータ解析・課題解決(物理モデル構築や要因解析など)の実務経験 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
- 人材紹介
- 上場企業
■AI時代の地球規模の課題である低消費電力化に貢献する次世代メモリ開発において、世界最先端の技術確立に大きな裁量を持って携わり、これまでの酸化物半導体の知見を活かして技術者としての希少価値を高めたい…
| 仕事内容 | ■酸化物半導体デバイスの開発、酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス特性の原理構築(物理の解明):酸化物半導… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ■酸化物半導体の知見 ■酸化物半導体を用いたデバイス開発の経験、知見 ■酸化物半導体を用いたメモリ開発の経験、知見 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
- 人材紹介
- 上場企業
デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あ... |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、全てのご経験をお持ちの方 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験をお持ちの方 ・デバイス、インテグレーション、TCAD ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・... |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ・上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフ… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・理工系(材料・電気・物理・化学など)のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ(前工程の代表的な工程などの)知見をお持ちの方 ・デバイスまたは… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなど… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・何らかの半導体デバイス、または電子部品のプロセス開発・評価経験※メモリに限らず、ロジック、パワー半導体、アナログ、CMOSセンサ、あるいはTFT液晶などの経… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオ… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ・技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ・モノづくりに関わった… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。一例のご紹介となりますが、例えば「メモリホール」というモジュール開発を、AIを用いて加速させる... |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ・技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ・システム開発に関わったご… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | 前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・製造業において生産技術および製造技術に関する業務に従事されていた方 (製品、業種は不問) |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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デジタル社会を足元から支える最先端の半導体メモリ分野において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。グローバル市場を舞台に「世界初」を生み出す技術開発に挑戦しており、大きなスケールでモノづくりの…
| 仕事内容 | フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれかに該当する方 ・自動車、電子部品、素材、プラントなどの製造・開発現場において、プロセス改善や不具合対策を牽引した経験(2年以上) ・製造データや評価結果の相関関係を分析し、トラブ… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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世界シェア第2位を誇るNAND型フラッシュメモリのリーディングカンパニーであり、海外売上高比率も約90%と、グローバルな規模でデジタル社会の基盤を支える将来性の高い企業です。世界最大級の製造拠点である四日…
| 仕事内容 | 経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、新規プロセスの研究開発業務、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、シミュレーション技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。... |
|---|---|
| 対象となる方 | ■下記シミュレーションに関する業務のうち、いずれかの経験をお持ちの方 ・熱/応力布の解析・最適化 ・電子デバイス(CMOS、パワーデバイスなど)の動作解析/最適化 ・材料物性、物理化学反応の… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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半導体前工程の知見を活かし、次世代3Dメモリの革新に挑むリーダー候補の募集です。世界屈指の技術力を背景に、チームを牽引しながらAI社会の基盤を創る、スケールの大きな裁量と成長を求める方におすすめです。
| 仕事内容 | 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験をお持ちの方 ・デバイス ・インテグレーション ・TCAD ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお… |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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世界をリードする3Dメモリの次世代開発に、未経験から挑戦できる貴重な求人です。AI社会を支える最先端技術に一貫して携われるため、専門性を高めてグローバルに活躍したい研究開発経験者におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行ってい… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方(異業種・大学研究室でも可) ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※年収例 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53… |
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■AI時代に急成長を遂げる最先端SSD開発の現場において、SEとしての経験を活かしてDX推進や業務改革を大きくリードできます ■フレックス・在宅勤務を活用できる良好な環境でキャリアを高めたい方におすすめです。
| 仕事内容 | エンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品開発における各種管理業務のDX化推進、システム開発ならびにそのメンテナンスをご担当いただきます。 【具体的には】 ■1)SSD製品… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■システムエンジニアとしての経験3年以上(※製品、業界不問) ■システム導入または業務システムの要件定義~導入推進の経験(※少なくとも1回のプロジェクトリード経験) ■リ… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制… |
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■世界をリードする最先端SSD製品の開発に携わり、国内外のグローバルな環境で評価・品質検証のスペシャリストとして成長したい方におすすめです。 ■異業界でのハードウェア設計や品質評価の経験、英語力を生か…
| 仕事内容 | ■クライアント/カスタマーPC向けSSD開発に参画し、 SSDのハードウェアおよび長期信頼性に関するテスト業務を担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選... |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記いずれかの実務経験をお持ちの方(※製品、業界不問) ■ハードウェア(電気電子または機械)の設計開発もしくはテスト経験 ■ハードウェア製品の品質検証におけるテスト計画の立案、または評価の仕組… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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同社はNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSDのリーディングカンパニーとしてさまざまな用途やニーズに対応できるストレージソリューションを提供しています。現在、ストレー…
| 仕事内容 | 同部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。 【具体的な業務】 ■将来のコンピューター… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下、いずれも合致する方(※業界・製品不問) ■高速インターフェースに関するご経験・ご知見(目安:3年以上) ■基板設計(回路設計やレイアウト設計)のご経験・ご知見、または設計に対する要求仕様… |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-1260万円 ※管理職採用の場合年俸制。フレックスタイム制、… |
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