パワーIC設計の求人・転職情報

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パワーIC設計のエンジニア求人 9 1~9件目を表示中

1件~9件(全9件中)

ルネサス エレクトロニクス株式会社

世界有数の半導体メーカー!【アナログ半導体開発エンジニア】 正社員

  • 学歴不問
  • 完全週休2日制

【世界をリードする半導体の開発】これまでの経験を活かしながら、スキルとキャリアを磨いていきませんか?

仕事内容 【経験・スキルに応じてご活躍を】車載向けRFICの開発やパワーデバイス設計・開発、IGBTデバイス・プロセス開発など。
対象となる方 ◆大卒以上 ◆各種実務経験および知識をお持ちの方 ※詳しくは下記情報をご確認ください。 
勤務地 《東京・茨城・群馬の事業所で採用!》 【武蔵事業所】 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 【那珂…
初年度年収 600万円~1,000万円
給与 学部卒:月給215,500円 修士了:月給239,500円 博士了:月給269,600円 ※あくまで新卒(2020年度実績)…
ここがポイント
世界トップクラスのシェアを誇る半導体メーカー
車載用SoC製品で世界トップレベルのシェア
人々の豊かな暮らしを支える半導体の開発で活躍
グローバル展開のなかでエンジニアとしてスケールUP

ミネベアミツミ株式会社

【東京】ミックスシグナルICの企画開発 人材バンク登録

  • 業種未経験OK
  • 学歴不問
  • 上場企業
  • 女性のおしごと掲載中

★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みの東証一部の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受けません。】

仕事内容 【東京】ミックスシグナルICの企画開発のポジションの求人です
対象となる方 【必須要件】 ■モーターに関する知識 ■電気回路設計 ■ICを実装した基盤の知識
勤務地 東京都 港区三田3-9-6 (東京本部)
給与 年収 400 ~ 850 万円 昇給:年1回(4月) なお、経験・スキルに…
  • 学歴不問
  • 上場企業

★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土

仕事内容 パワー半導体モジュールのパッケージ設計【松本工場】のポジションの求人です
対象となる方 【必要要件】 ■パッケージ設計技術の経験 (樹脂、金属材料技術、材料力学、CADシュミレーション技術、 構造解析技術、半田付け、ボンディング)等の知識 ※車載モジュール構造設計…
勤務地 長野県 松本市筑摩4-18(松本工場)
給与 年収 400 ~ 800 万円 ※年収はご経験とご希望、現収に応じて検…
  • 職種未経験OK
  • 上場企業

社会インフラ、産業インフラ、電子デバイス等を主な事業とする、 幅広い技術分野を持つ一部上場グローバル企業です。 電子デバイス製品技術開発が主な職務となります。

仕事内容 ◆ 電子デバイスの製品技術開発職 【具体的な職務】 ・ パワー半導体製品のパッケージ等の構造設計 ・ 開発・設計に付随した手配・取り纏め 等 関連各部と連携し、新製品開発を推進、…
対象となる方 ・ 電子デバイス製品の設計開発の経験 ・ 構造力学や材料、物性に関する基礎的知識 ・ コミュニケーション力、協調性があり前向きに取り組めること
勤務地 長野県 国内、東南アジア、中東諸国、北米等の世界各国に出張の…
給与 年収 400万円 ~ 800万円程度 ご経験、年齢等により応相談

富士電機株式会社

集積回路、主回路、検出・保護回路等の開発、設計 人材バンク登録

  • 学歴不問
  • 上場企業

★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土

仕事内容 集積回路、主回路、検出・保護回路等の開発、設計のポジションの求人です
対象となる方 【必須要件】 ▼回路設計・評価のスキルを有し、これらの実務経験のある方
勤務地 長野県 松本市筑摩4-18(松本工場)
給与 年収 400 ~ 800 万円 ※年収はご経験とご希望、現収に応じて検…

関連キーワード

株式会社村田製作所

パワーアンプIC商品開発【京都本社】 人材バンク登録

  • 学歴不問
  • 上場企業
  • 女性のおしごと掲載中

超高収益、抜群の製品開発力と同時に働きやすい環境(離職率約1.7%、平均残業時間21.6/月、平均有給消化率73.2%、育児休暇取得後復帰率100%)を両立させていることも大きな魅力です。

仕事内容 パワーアンプIC商品開発【京都本社】のポジションの求人です
対象となる方 【必須要件】 ■回路設計開発経験 ■半導体の基礎的な知識 【歓迎要件】 ■電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザなど)の使用経験 ■回路解析ソフト(SPICE,ADS…
勤務地 京都府 長岡京市東神足1-10-1
給与 経験・スキルに応じて変動の可能性があります

富士電機株式会社

パワー半導体チップ開発 人材バンク登録

  • 学歴不問
  • 上場企業

★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土

仕事内容 パワー半導体チップ開発のポジションの求人です
対象となる方 【歓迎要件】 ▼半導体デバイスの設計 ▼品質保証あるいは応用技術経験のある方 (デバイスとしてはIGBT、FWDが望ましい)
勤務地 長野県 松本市筑摩4-18(松本工場)
給与 年収 400 ~ 800 万円 ※年収はご経験とご希望、現収に応じて検…

関連キーワード

  • 業種未経験OK
  • 上場企業

おすすめポイント

仕事内容 【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー】 5G・自動車・ロボット・ドローンなど最…
対象となる方 ■必須要件 ■パワコン/インバータ/筐体の設計経験3年以上(電池経験は不問) ■歓迎要件 ■製品開発、品質改善あるいは製造技術や製品解析に関わった業務経験 ■英語力※TOEIC(R)テスト5…
勤務地 ■東京都中央区日本橋2-5-1日本橋高島屋三井ビルディング ■大…
給与 ■昇給:1回(4月) ■賞与:2回(6月・12月) ■残業手当:時…
  • 上場企業
  • 女性のおしごと掲載中

京都/デバイス設計(RF PAモジュール)【東証一部上場・グローバル電子部品メーカー】であなたの能力を発揮しませんか?

仕事内容 ●Wi-Fi用BiHEMT PA IC・SOI CMOS PA ICの設計・開発 ●社内のPAモジュール部門と共同によるモジュール開発 など
対象となる方 半導体設計の経験をお持ちの方。 【学歴】大学卒以上
勤務地 京都府長岡京市東神足1-10-1
給与 【年収】500万円~850万円 【賞与】年2回

パワーIC設計のエンジニア求人 9 1~9件目を表示中

1件~9件(全9件中)

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