年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報(1056ページ目)
該当の求人 59,425 件 52,751~52,800件目を表示中
- 人材紹介
■最新鋭の半導体デバイス開発の最前線で、製品の品質と歩留まりを左右する「評価・解析」のプロフェッショナルとして、技術的な深掘りと量産化への貢献の両面を実感できるポジションです。 ■フレックスタイム制…
| 仕事内容 | 半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当してい... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■1?2年の米国勤務を通じて、世界トップクラスの技術とグローバルなキャリアを同時に築きたい方に最適な環境です。 ■アナログ素子の開発経験を活かし、プロセスや設計部門と連携するチームプレイの中で、次世代…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発 ・デバイス開発をロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■大学卒業以上の実務・研究等の経験(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む ■アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価の専門性 ■アナログデ… |
| 勤務地 | 北海道、北米 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■2nm世代という世界最先端の技術開発プロジェクトにて、デバイスやプロセス担当と密に連携しながら、次世代半導体の基盤となる設計をリードするダイナミズムを体感できます。 ■高い柔軟性を持つ環境で、技術者…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm/3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導体を実現する次世代技術開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- High Class
■2nm世代以降の最先端ロジック開発における「設計の司令塔」として、技術ロードマップの策定からチーム運営まで、半導体再興の基盤創りに深く携わることができます。 ■裁量権の大きい環境で部門の垣根を超えた…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の経験 ・組織マネジメント経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
- 人材紹介
世界最先端の2nm世代半導体開発という、国の未来を担う国家プロジェクトに携われます。専門領域を超えた連携を通じ、技術開発の基盤を自ら創造したい、裁量の大きな環境を求める技術者の方に最適です。
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト(ディジタル回路論理設計、レイアウト、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell)設計)、デバイス開… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- 学歴不問
- High Class
「日の丸半導体」復活を懸けた国策プロジェクトであり、2nm世代の超微細加工と、設計から後工程までを統合した短納期生産が最大の強みとなります。トヨタ等国内大手が出資しており注目の企業です。是非ともチャレ…
| 仕事内容 | ■同社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記すべてを満たす方 ■フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等、下記領域において複数のご経験をお持ちの方 <プロセスインテグレーション、要素プロセス(シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入… |
| 勤務地 | 北海道、北米 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
- 人材紹介
最先端のCu Dual Damascene形成に、装置選定から量産立ち上げまで一貫して携われる貴重な機会です。次世代半導体の国産化という壮大なプロジェクトで、RIE技術の核心を担いたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担う... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端の3Dパッケージング技術の核となるTSV形成に、装置選定から量産立ち上げまで一貫して携われます。世界をリードする国産半導体プロジェクトで、RIEプロセスの専門性を発揮したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプ... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
世界が注目する最先端の半導体国産化プロジェクトに携わり、EUV等の露光技術を極められる環境です。データ解析を駆使して歩留まり向上に挑む、技術への探究心と社会的意義の両方を重視したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定・アプリケーション活用経験 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスパラメータの評価・改善経験 ・… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
Siインターポーザー等を用いた2.5D/3Dパッケージの技術開発を通じ、次世代半導体の進化を支える重要ポジションです。材料選定から量産立ち上げまで一貫して携わり、世界最先端の技術を追求したい方におすすめです。
| 仕事内容 | ■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化 ・半… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験 ・CADツール(Allegro, ANSYS, COMSOLなど)を用いた… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■次世代半導体プロジェクトの成否を握る「ナノレベルの番人」として、eBeam検査や定点SEMを駆使し、世界最先端プロセスの欠陥を科学的に解き明かす、極めて専門性の高い役割を担えます。 ■フルフレックス制の就…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspection, EBI)の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・EBI(eBeam Inspection)の実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excelなど基本的なツ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■次世代半導体プロジェクトの成否を分ける「歩留まり」の責任者として、膨大なデータから真の課題を抽出・解決し、日本の半導体産業の再興を数値で牽引する圧倒的なやりがいを実感できます。 ■フルフレックス制…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認(FEOL, MOL, BEOL各工程) … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・統計解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
- High Class
■国内最高峰の待遇のもと、次世代半導体の設計データを物理的な「形(マスク)」へと昇華させるテープアウトフローの全権を担う、圧倒的な介在価値を実感できます。 ■世界の産業構造を塗り替える歴史的プロジェ…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験 ・テープアウト進捗管理の実務経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・プロジェクトマネジメ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
- 人材紹介
■次世代ロジック半導体の量産化という国家規模のプロジェクトにおいて、OCDのスペシャリストとして、リソグラフィ工程の「品質の羅針盤」を担う唯一無二のやりがいを得られます。 ■フルフレックス制や入社直後…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critical Dimension)計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) … |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端の半導体製造において、設計とプロセスを繋ぐマスク統合の要として活躍できます。テストパターンの考案から品質管理まで幅広く携わり、世界をリードする技術開発に初期から参画したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計データ処理・統合 ・描画機を用いたマスクデータ作成・検証 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基礎知識 ・読み書… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■2nm世代以降のプロセス開発において、XPS(X線光電子分光法)を駆使して「目に見えない課題」を可視化し、科学的根拠に基づいて次世代の社会基盤を創り上げる醍醐味を味わえます。 ■フルフレックス制や初年度…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・読み書きができるレベル… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端のリソグラフィシミュレーションを支えるEDAツールの最適化を通じ、世界レベルの製造精度を追求できます。設計とプロセスの架け橋として、技術の進化をソフトウェアから牽引したいエンジニアの方におすすめ…
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化 ・シミュレ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験 ・シミュレーション処理時間改善の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端の半導体製造において、歩留まりを左右するOverlay計測・解析のスペシャリストとして活躍できます。技術開発の初期段階からプロセス改善に深く関与でき、世界レベルの精度を追求したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
先端半導体の製造精度を左右するCD-SEMを用いた寸法計測・解析を通じ、歩留まり改善の要として活躍できます。世界レベルの技術開発に初期から携わり、計測の専門性を極めたいエンジニアの方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基礎… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■次世代半導体の歩留まりを左右する「マスク管理」のエキスパートとして、最先端の検査装置や解析ツールを駆使し、世界標準のモノづくりを根底から支える手応えを実感できます。 ■フルフレックス制や初年度から…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般 ・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理 ・半導体 defect 検査装置を… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel, JMPなど基本的なツール使用経験) ・読… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
先端半導体製造のカギを握る貼合技術の研究開発に、初期段階から深く携わることができます。工程開発の経験を活かし、未踏の技術領域で新たな標準を創り上げるダイナミックな挑戦をしたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発 ・貼合プロセス条件の検討・最適化 ・新規材料やプロセスの評価・導入検討 ・貼合工程におけ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界での工程開発・改善経験 ・読み書きができるレベルの英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■次世代ロジック半導体の量産化という大プロジェクトにおいて、リソグラフィ工程の構築・最適化を一気通貫でリードし、技術の限界に挑むエキサイティングな経験ができます。 ■ワークライフバランスを確保しなが…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化 ・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界でのリソグラフィ工程開発・改善経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・読み書きができるレベルの英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端の半導体製造を支えるマスク洗浄プロセスの開発・最適化に、初期段階から深く携われる希少なポジションです。ウェットプロセスの経験を活かし、究極の品質追求を通じて世界に挑みたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMPなど基本的なツール使用経験) ・ケミカル(有機/無機/分析)に関する知識を有する方 ・半導体… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■世界が注目する「2.xD/3Dパッケージ」の量産立ち上げという、次世代デバイスの命運を握る歴史的プロジェクトの舵取りをマネージャーとして担うことができます。 ■世界の産業基盤を塗り替える圧倒的なスケール…
| 仕事内容 | ■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下■いずれか必須 ■(1)パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
次世代半導体のリソグラフィ工程において、技術開発とコスト最適化の両面から事業成長を支える重要な役割です。開発段階から投資や改善に深く関与でき、経営的視点を持って技術を磨きたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務 ・開発段階から投資計画・間材(消耗品)削減を考慮したプロセス構築 ・プロセス… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界でのリソグラフィ工程開発・改善経験 ・読み書きができるレベルの英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
2nm世代以降の最先端ロジック開発に携わり、世界の技術革新をリードできる極めてスケールの大きな環境です。プロセス開発の経験を活かし、次世代の半導体製造を支えたい情熱ある方におすすめです。
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいず… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・CMP工程 ・イオン注入工程 ・熱処理工程 ・成膜工程 ■TOEICで600点以上も… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端の半導体パッケージ開発において、TEG設計や解析を通じ試作から量産まで深く関与できるポジションです。CAE等の専門スキルを活かし、次世代技術の基盤創出に挑戦したいエンジニアの方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバ… |
|---|---|
| 対象となる方 | 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 ・材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
■最先端のロジック技術を追求するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、複数企業や海外パートナーを繋ぐ司令塔として、プロジェクトの成功をダイナミックに牽引するやりがいがあります。 ■「技術と経営の…
| 仕事内容 | ■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模/複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM/PL経験 ・会議体のファシリテーション、議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ・プロジェクトマネジメントに… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
国家プロジェクト級の最先端半導体開発を進めている企業です。ゼロから組織・基盤を構築できる裁量の大きさが魅力で、日本の半導体復活を担う成長企業において技術と事業の両面に深く関与できる環境です。
| 仕事内容 | 半導体工場のIT・ネットワーク基盤の監視・運用・保守業務をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■大規模工場・プラントでの監視・運用経験 ■基本的なITの知識 ■PCのスムーズな操作 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される ※勤… |
- 人材紹介
2nm世代以降の最先端プロセス開発に携わり、世界をリードする技術革新に挑戦できます。グローバルな環境で専門性を磨き、次世代LSI設計の基盤を創り上げたい経験者の方におすすめのポジションです。
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchema… |
|---|---|
| 対象となる方 | 各種PDK開発、カスタム設計フロー開発経験 |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業について:30時間の固定残業手当含、固定残… |
- 人材紹介
2nm以降の最先端プロセス開発に携わり、デバイスの根幹を支えるSPICEモデル開発に挑戦できます。海外拠点との連携や、研究開発から実用化までを見据えたダイナミックな環境で専門性を磨きたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下いずれかの経験 ・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験 ・ SPICEシミュレーションの実務経験 ・半導体デバイス開発経験 ・高周波回路設計またはデバイス開発経… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業について:30時間の固定残業手当含、固定残… |
- 人材紹介
世界最先端のチップ開発を支えるスタンダードセルの開発から管理まで、広範な業務を担うポジションです。米国勤務のチャンスもあり、グローバルな環境で専門性を磨き、技術の根幹を支えたい方におすすめです。
| 仕事内容 | Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EM… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・ファウンドリでスタンダードセル・メモリ・IO・PLL IP導入・評価経験、リキャラクタライズ経験 ・Design closure全般の知識、経験(Physical ver… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について:30時間の固定残業手当含、固定… |
- 人材紹介
最先端の2nmプロセス開発に携わり、EDAベンダーと連携して次世代の設計フローを構築する、世界規模の挑戦が可能です。フルフレックス制で、グローバルな環境から技術を牽引したい方に最適な求人です。
| 仕事内容 | Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレン… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはそのフロー構築とユーザサポート経験 ・先端プロセス(28nm以降)における自動配置配線ツールの設計環境構築経験 ・先端プ… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
最先端メモリ開発の要として、設計から評価、IPベンダー交渉まで広く携われる裁量の大きさが魅力です。米国勤務のチャンスもあり、グローバルな環境で専門性を磨き、市場価値を高めたい方におすすめです。
| 仕事内容 | メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chi… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価/不良解析経験 ・ビヘイビアモデル、タイミングモデル開発経験(.v、.lef、.lib 等) ・Bit Cellの電気的特性、信頼性、… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について:エンジニア・リードエンジニア… |
- 人材紹介
世界最先端の14nm以下のプロセス開発に携わり、マスク設計から製造連携まで一貫して担える稀有な環境です。国内のみならず米国拠点での活躍のチャンスもあり、グローバルに技術を磨きたい方に最適です。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・レイアウト・検証:CadenceやSynopsys系ツール(Virtuoso、Calibre、ICV等)を用いた設計・DRC経験 ・プログラミング: Python、 ba… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
国内外のチームを繋ぐ要として、最先端プロセスの開発に深く関与できる稀有なポジションです。プロジェクト管理の経験を活かし、グローバルな舞台で技術の社会実装を牽引したい方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・豊富なプロジェクト管理経験 ・プロセス開発用テストチップ(製品以外)の作業経験 ・半導体プロセスに関する幅広い知識 ・PDK と設計フロー全般に関する知識 ・デザイ… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 人材紹介
オンプレからクラウドまで、最先端の半導体設計インフラを支える幅広い業務に携われます。EDAやインフラ構築のスキルを活かし、世界レベルのモノづくりを支える司令塔として成長したいエンジニアの方に最適です。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Linuxサーバーの構築・運用経験 ・ネットワーク構築・運用経験 ・クラウド構築・運用経験 ・EDAソフトウェア開発業務または半導体設計(領域問わず)の経験 ・シェ… |
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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次世代チップレット技術の標準化やロードマップ策定など、半導体の未来を創る最先端の業務に携われます。未経験から専門性を磨ける環境もあり、技術者として世界規模の進化に貢献したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集:半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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2nm以降の次世代プロセス開発において、デバイスの根幹を支えるTEG設計に携われます。世界最先端の技術を形にする手応えを感じながら、チームで技術革新に挑みたい実務経験者の方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TEG作成経験のある方 ・半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解している方 |
| 勤務地 | 北海道、東京都、海外 |
| 給与 | 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される |
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世界最先端のAIチップ実現を支える、同社のModeling業務です。業界をリードする技術開発の最前線で、回路設計の要となるモデル構築に挑戦したい、向上心のある技術者の方におすすめです。
| 仕事内容 | 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、または関連する経験 ・Python、Perl、C/C++のいずれかのプログラミングスキルを用いた経験 ・デバイス… |
| 勤務地 | 北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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最先端のAI向けプロセス開発の最前線で、PDK開発を通じ次世代技術を支えるダイナミックな役割です。海外拠点でEDAベンダーと協力し、自らの技術で業界の基盤を創り上げたい志向の方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記■のいずれも必須 ■PDK(プロセス設計キット)の開発・検証での10年以上の経験 ■EDAツールの実務経験(7年以上)※下記いずれかのランセット(Runset)開発経験 ・DRC:C… |
| 勤務地 | 北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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半導体品質の要となるDFT設計にて、EDAベンダーとの交渉や最新技術の実装を担う裁量の大きな環境です。コアタイムなしのフルフレックス制で、専門性を磨きつつ柔軟に働きたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ・ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに準ずる職務経験 ・故… |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について:エンジニア・リードエンジニア… |
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次世代2nm以降の鍵を握る「DTCO」の最前線で、ライブラリ設計からプロセス最適化まで深く関与できる稀有な求人です。世界トップ級の技術者と連携し、物理設計の限界を突破したい挑戦心のある方におすすめです。
| 仕事内容 | デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計における5年以上の実務経験(特にカスタムセル、標準セル、またはメモリ設計の経験) ・先端CMOSプロセスノード(7nm、5nm、3nmなど)での確かな設計… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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次世代2nmチップの実現に向け、プロセス開発の成否を握るテストチップ設計の要となるポジションです。世界最先端の技術ノードに触れながら、PPA解析を通じて物理設計の限界に挑みたい方に最適な環境です。
| 仕事内容 | テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルの… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デジタル・バックエンドIC設計における5年以上の実務経験(物理設計およびサインオフに重点を置いた経験) ・電力解析(PDNAサインオフ)および静的タイミング解析(STA)… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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最先端2nm世代の実現に挑む同社にて、EDAフロー開発の主軸を担う稀有な募集です。世界トップレベルの技術環境で、設計効率を劇的に進化させる手応えを感じたい志向の方に最適な環境です。
| 仕事内容 | Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計におけるチップ実装(論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む)の5年以上の実務経験 ・EDAフローおよびツールの開発における実務経験 ・Perl、… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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2nm以降の最先端プロセス開発を牽引する、世界規模のプロジェクトです。DFT設計のスペシャリストとして、日米の拠点を跨ぎ技術の限界に挑戦できるため、グローバルな環境で専門性を極めたい方に最適です。
| 仕事内容 | 2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Te... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・5年以上のDFT開発経験(先端プロセスや大規模テストチップの経験があれば尚可) ・シリコンの立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験 ・商用DFTツール(Synops… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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2nm世代の先端ロジック開発という最先端技術に携わり、専門性を磨ける環境です。未経験からでも挑戦でき、コアタイムなしのフレックス制など柔軟な働き方を重視しつつ、成長を目指したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・職務内容に記載のある装置の操作経験がある、あるいはこれらの扱いに興味がある方 ・マニュアルを読みこなせる程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について:エンジニア・リードエンジニア… |
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次世代半導体の肝となる「3Dアセンブリ」領域で、設計フローの構築から携われる希少なポジションです。最先端のTEG設計を通じ、技術の根幹を支える手応えを実感したいエンジニアの方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただき… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理) ・パッケージ製造… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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次世代半導体の鍵を握るチップレット技術に携わり、最先端の設計経験を積める環境です。実務未経験でもOJTで挑戦可能です。ワークライフバランスを保ちつつ、技術者として市場価値を高めたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技… |
|---|---|
| 対象となる方 | 【1】の募集 ※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ・ Signal Integrity(SI)やPower Integrity(P… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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■次世代半導体の進化に不可欠な「チップレット技術」を支える設計自動化(EDA)の最前線で、技術基盤そのものを創り上げるダイナミックな経験ができます。 ■柔軟な環境を活かし、プログラミングや設計支援の専…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 (1) 設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、(3) 設計環境構築、(4) サーバーサイド設計支援のいずれかの実務… |
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される |
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