電気・電子・機械・半導体/初年度年収700万円以上の求人・転職・中途採用情報(201ページ目)

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該当の求人 26,710 10,001~10,050件目を表示中

10,001件~10,050件(全26,710件中)
  • 人材紹介
  • 上場企業

■社会のライフラインである電力インフラの安定供給を支える極めて社会的貢献度の高い事業にて、客先との仕様調整から試作評価、製品化までの一連の設計・開発プロセスを主導するやりがいのあるポジションです。 …

仕事内容 ■主に国内向け電力ケーブル用終端接続部、直線接続部、その他接続用品の設計、開発業務を担当していただきます。 ※グループ会社への在籍出向となります。 【具体的には】 ・重要案件の設計、開発…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・製品設計、電気材料系の業務経験と関連知識 ・日常会話程度の英語力(目安:TOEIC550点程度)
勤務地 茨城県
給与 600-960万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給される…

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締切間近あと 7

ワイヤーハーネス世界トップクラスの日系自動車部品メーカー

設計開発<自動車用ワイヤーハーネス>

  • 人材紹介

世界トップクラスのシェアを誇る製品を持つ自動車部品メーカーとしてグローバル展開。 独立系自動車部品メーカーとして、国内外問わず幅広い完成車メーカー、大手Tier1メーカーとの取引を行っています。 他にも多…

仕事内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ワイヤーハーネスの各種評価の計画立案と評価部署との調整、及び進捗管理 ・先行開発~量産までの生産準備支援と進捗管理 ・他…
対象となる方 以下全てに該当する方 ・工業製品の開発設計経験 ・一般的なOFFICEソフト操作
勤務地 広島県
給与 600-800万円 ※就業制度は事業所により異なる場合があります。 …

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締切間近あと 7

東証プライム、セラミックに強みを持つセラミックメーカー

ウェハ関連開発技術者

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。

仕事内容 ■同社にて半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定…
対象となる方 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
勤務地 愛知県
給与 600-1010万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定しま…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

XPSエンジニア

  • 人材紹介

■2nm世代以降のプロセス開発において、XPS(X線光電子分光法)を駆使して「目に見えない課題」を可視化し、科学的根拠に基づいて次世代の社会基盤を創り上げる醍醐味を味わえます。 ■フルフレックス制や初年度…

仕事内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・読み書きができるレベル…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

ワイヤーハーネス世界トップクラスの日系自動車部品メーカー

品質保証<自動車用ワイヤーハーネス>

  • 人材紹介

世界トップクラスのシェアを誇る製品を持つ自動車部品メーカーとしてグローバル展開。 独立系自動車部品メーカーとして、国内外問わず幅広い完成車メーカー、大手Tier1メーカーとの取引を行っています。 他にも多…

仕事内容 同社のワイヤーハーネスにおける品質保証業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)国内/海外製造部門の品質改善 (2)開発段階での品質作り込み (3)顧客対応業務 (4)将来…
対象となる方 以下、全てをお持ちの方 ・社外折衝可能なコミュニケーション能力 ・基本的なOAスキル(エクセル、パワーポイント) ・普通自動車免許 ・英語力初級可(現時点無くとも入社後に高める意欲がある方)
勤務地 広島県
給与 600-800万円 日給月給制 経験・能力等を考慮の上、同社規定によ…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

EDA/CADエンジニア

  • 人材紹介

最先端のリソグラフィシミュレーションを支えるEDAツールの最適化を通じ、世界レベルの製造精度を追求できます。設計とプロセスの架け橋として、技術の進化をソフトウェアから牽引したいエンジニアの方におすすめ…

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化 ・シミュレ…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験 ・シミュレーション処理時間改善の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

Overlayエンジニア

  • 人材紹介

最先端の半導体製造において、歩留まりを左右するOverlay計測・解析のスペシャリストとして活躍できます。技術開発の初期段階からプロセス改善に深く関与でき、世界レベルの精度を追求したい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 …
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

株式会社MARUWA

設備技術(設計・導入)

  • 人材紹介
  • 上場企業

創業時から培ってきたセラミック技術を生かしたセラミック基板は世界トップクラスのシェアを占めています。放熱性に優れたセラミック基板は、車載・鉄道・産業機器・インフラ事業などさまざまなエレクトロニクス…

仕事内容 研究開発で使用する設備の設計、導入をご担当いただきます。 【具体的には】 ・粉砕、成形、焼成、加工などの設備担当 ・新規導入や維持管理の担当 【仕事のやりがい・魅力】 ・設備技術…
対象となる方 ・電気、機械に関する知識やご経験
勤務地 岐阜県
給与 690-1280万円 日給月給制/月給:329,000~672,500円 管理監督…

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締切間近あと 7

社名非公開

ハードウェアの品質保証<艦艇装備品>

  • 人材紹介
  • 上場企業

日本を代表するメーカーである同社の防衛領域の求人になります。 昨今の防衛費増大を受けて事業拡大を進めているフェーズです。

仕事内容 同社の防衛事業において、品質保証業務をご担当いただきます。
対象となる方 ■ハードウェア製品の品質保証や検査業務、あるいは設計・開発部門で品質保証に関する知識・知見がある方(目安:5年以上)
勤務地 神奈川県
給与 780-1030万円 ※職位によっては、フレックスタイム制と裁量労働…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

CD-SEMエンジニア

  • 人材紹介

先端半導体の製造精度を左右するCD-SEMを用いた寸法計測・解析を通じ、歩留まり改善の要として活躍できます。世界レベルの技術開発に初期から携わり、計測の専門性を極めたいエンジニアの方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基礎…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

東証プライム、総合電機メーカーの防衛/宇宙事業を担う製作所

高周波回路設計<防衛宇宙レーダ向け>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社の電子システム事業本部を司っている製作所です。同事業部は防衛×宇宙×社会インフラで構成されており、中でも宇宙事業は社内でも非常に注力されている事業分野です。同社は設計~生産まで一貫して自社内で賄…

仕事内容 ■高周波回路の開発・設計業務や、量産機種の設計管理をご担当いただきます。
対象となる方 ※下記いずれも該当する方 ・高周波に関する基礎知識をお持ちの方 ・回路設計のご経験、またはものづくりのご経験をお持ちの方 ・製品・電子機器の電気設計のご経験をお持ちの方
勤務地 神奈川県
給与 600-1100万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

社名非公開

生産技術エンジニア

  • 人材紹介

■強固な基盤のもと、生成AIの急伸や5G通信を支える最先端の「化合物半導体」の製造に携わり、次世代の社会インフラを大本から支える大きなやりがいを実感できます。 ■装置やプロセス、材料を横断する奥深い領域…

仕事内容 プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導…
対象となる方 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらの業界で生産技術のご経験 ※実際に自動車業界や化学業界など、半導体以外のご出身者も通過し活躍されています。 ・サービスエンジニアとして生産設備、…
勤務地 神奈川県
給与 600-800万円 ※月給:28万円 ? 40万円 ※経験・能力等を考慮の…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

Mask管理エンジニア

  • 人材紹介

■次世代半導体の歩留まりを左右する「マスク管理」のエキスパートとして、最先端の検査装置や解析ツールを駆使し、世界標準のモノづくりを根底から支える手応えを実感できます。 ■フルフレックス制や初年度から…

仕事内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般 ・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理 ・半導体 defect 検査装置を…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel, JMPなど基本的なツール使用経験) ・読…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

貼合技術開発エンジニア

  • 人材紹介

先端半導体製造のカギを握る貼合技術の研究開発に、初期段階から深く携わることができます。工程開発の経験を活かし、未踏の技術領域で新たな標準を創り上げるダイナミックな挑戦をしたい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発 ・貼合プロセス条件の検討・最適化 ・新規材料やプロセスの評価・導入検討 ・貼合工程におけ…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・半導体業界での工程開発・改善経験 ・読み書きができるレベルの英語力
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

東証プライム、セラミックに強みを持つセラミックメーカー

スクリーン印刷工程の技術<セラミック基板>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差…

仕事内容 同社にて、スクリーン印刷工程の生産性・歩留り改善活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ■改善 ・ペースト最適化、操業条件(設備パラメーターなど)の最適化など、スクリーン印刷工程に係…
対象となる方 以下全てに該当する方 ・スクリーン印刷工程での操業、改善活動の経験者(実務5年以上) ・ペースト条件、装置パラメーターを操作できる方(統計的手法により最適化できる方) ・海外出張/赴任経験が…
勤務地 岐阜県
給与 600-1280万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します…

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締切間近あと 7

東証プライム、セラミックに強みを持つセラミックメーカー

品質保証<セラミック基板、セラミック粉末成形体>

  • 人材紹介
  • 上場企業

世界トップクラスの特殊セラミック材料技術を核に、半導体、EV、5G/光通信、ドローンといった成長市場の基盤を支える電子部品と素材を開発・製造。材料から製品までを一貫して手掛ける独自体制で、高い収益性と強…

仕事内容 ■同社マレーシア工場でのセラミック基板、セラミック電子部品の品質保証を担当していただきます。 【具体的には】 ・品質異常対応(顧客対応) ・データ分析、品質評価 ・監査対応(社外・社内…
対象となる方 以下すべてのご経験をお持ちの方 ・品質保証業務のご経験 ・日本語能力検定2級以上のレベルが必要
勤務地 その他アジア
給与 600-700万円 ※通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし) …

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

リソインテグ(プロセス)エンジニア

  • 人材紹介

■次世代ロジック半導体の量産化という大プロジェクトにおいて、リソグラフィ工程の構築・最適化を一気通貫でリードし、技術の限界に挑むエキサイティングな経験ができます。 ■ワークライフバランスを確保しなが…

仕事内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化 ・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・半導体業界でのリソグラフィ工程開発・改善経験 ・データ解析スキル(Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験) ・読み書きができるレベルの英語力
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

Mask洗浄エンジニア

  • 人材紹介

最先端の半導体製造を支えるマスク洗浄プロセスの開発・最適化に、初期段階から深く携われる希少なポジションです。ウェットプロセスの経験を活かし、究極の品質追求を通じて世界に挑みたい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル(Excel, JMPなど基本的なツール使用経験) ・ケミカル(有機/無機/分析)に関する知識を有する方 ・半導体…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

株式会社MARUWA

開発責任者<ウェハ関連>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。

仕事内容 ■同社にてウェハ関連の開発責任者をご担当いただきます。 【具体的には】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 【仕事の面白さ・魅力…
対象となる方 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
勤務地 愛知県
給与 650-1100万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定しま…

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締切間近あと 7

株式会社MARUWA

プロジェクトマネージャー<ウェハ関連>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。

仕事内容 ■同社にてプロジェクト管理全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト管理全般(開発/製造/品質) ・試作と量産管理 ・装置導入や生産技術立ち上げ 【仕事の面白さ・…
対象となる方 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
勤務地 愛知県
給与 650-1100万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定しま…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

半導体パッケージ開発マネージャー

  • 人材紹介

■世界が注目する「2.xD/3Dパッケージ」の量産立ち上げという、次世代デバイスの命運を握る歴史的プロジェクトの舵取りをマネージャーとして担うことができます。 ■世界の産業基盤を塗り替える圧倒的なスケール…

仕事内容 ■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコ…
対象となる方 ※以下■いずれか必須 ■(1)パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加…
勤務地 北海道
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

リソインテグ(コスト)エンジニア

  • 人材紹介

次世代半導体のリソグラフィ工程において、技術開発とコスト最適化の両面から事業成長を支える重要な役割です。開発段階から投資や改善に深く関与でき、経営的視点を持って技術を磨きたい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務 ・開発段階から投資計画・間材(消耗品)削減を考慮したプロセス構築 ・プロセス…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・半導体業界でのリソグラフィ工程開発・改善経験 ・読み書きができるレベルの英語力
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

東証プライム上場のプラント・エンジニアリング会社

油清浄機の機械設計

  • 人材紹介
  • 上場企業

固体・液体・気体の分離技術に強みを持つ大手財閥系プラントメーカー兼エンジニアリング会社です。 安定した下水道事業における更新需要に加え、メーカー機能として船舶の「三菱油清浄機」に関しては世界トップク…

仕事内容 同社の機械設備の設計をご担当いただきます。 ■具体的な仕事内容: ・機械の設計、製作図作図、試運転 ※試運転:顧客先に訪問するケースは2~3ヶ月に1回程度です。 ・装置の配管系統設計…
対象となる方 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何らかの機械設計をお持ちの方 ・機械系のバックグラウンドをお持ちの方
勤務地 神奈川県
給与 600-810万円 ■上記想定年収には月平均残業時間の20時間分の残…

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  • 人材紹介
  • 業種未経験OK

開発力を最大の強みとする企業です。社員の半数以上はエンジニアを中心とした開発部門で構成されていて、ハード、ソフトの幅広い分野において研究開発を行っています。また、最先端のデータセンターやクラウド技…

仕事内容 車載製品に搭載する電子部品の品質保証、サプライヤ品質管理をご担当していただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ 新規電子部品採用時の品質リスクレビュー、信頼性データ・車載品質要求への適合確認…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ■半導体もしくは電子部品の製造工程における品質保証、生産技術、プロセス開発のいずれかのご経験をお持ちの方 ■英語でのメール対応、会議、監査対応経験
勤務地 神奈川県
給与 630-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

Rapidus株式会社

FEOL要素プロセスエンジニア

  • 人材紹介

2nm世代以降の最先端ロジック開発に携わり、世界の技術革新をリードできる極めてスケールの大きな環境です。プロセス開発の経験を活かし、次世代の半導体製造を支えたい情熱ある方におすすめです。

仕事内容 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいず…
対象となる方 ※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・CMP工程 ・イオン注入工程 ・熱処理工程 ・成膜工程 ■TOEICで600点以上も…
勤務地 北海道
給与 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

  • 人材紹介

最先端の半導体パッケージ開発において、TEG設計や解析を通じ試作から量産まで深く関与できるポジションです。CAE等の専門スキルを活かし、次世代技術の基盤創出に挑戦したいエンジニアの方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバ…
対象となる方 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 ・材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務…
勤務地 北海道
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

東証プライム、セラミックに強みを持つセラミックメーカー

粉末成型セラミック製品の加工技術<マシニング/CAD>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差…

仕事内容 同社にて、粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担…
対象となる方 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・3D CAD図の作成 ・NC加工の経験がある方
勤務地 岐阜県
給与 600-900万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

Program Manager/Project Manager

  • 人材紹介

■最先端のロジック技術を追求するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、複数企業や海外パートナーを繋ぐ司令塔として、プロジェクトの成功をダイナミックに牽引するやりがいがあります。 ■「技術と経営の…

仕事内容 ■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗...
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模/複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM/PL経験 ・会議体のファシリテーション、議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ・プロジェクトマネジメントに…
勤務地 北海道
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

東証プライム、セラミックに強みを持つセラミックメーカー

設備技術

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差…

仕事内容 同社にて、工場の施設や設備の管理・保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気設備の保守管理業務 ・設備保全、安全業務 ・自動機設計、外観検査装置設計業務 ・超精密加工業...
対象となる方 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気設備の保守管理業務は、電気主任技術者資格(第2種、もしくは第3種) ・設備保全、安全業務は、危険物取扱者乙4種、安全衛生管理者資格 ・危険物取扱経験…
勤務地 岐阜県
給与 600-800万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定 ※日給…

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締切間近あと 7

株式会社神戸製鋼所

生産技術(鋳造に関するプロセス設計・品質改善)

  • 人材紹介
  • 上場企業

【東証プライム上場】オンリーワンナンバーワン製品を創出する大手鉄鋼メーカーの求人です。 鉄鋼メーカーで唯一、「金属」「非金属」両方を扱えるのが同社の大きな特徴の一つです。 また複合経営をしており、鉄…

仕事内容 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 ●【現状分…
対象となる方 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・製造メーカーでのプロセス設計や生産技術、設計開発、品質等のご経験(目安5年以上)
勤務地 三重県
給与 614-1092万円 ※総合職の残業手当は発生分を支給する(上記モデ…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

プロセスインテグレーションエンジニア

  • 人材紹介

次世代半導体の国産化を掲げる国家級プロジェクトであり、世界最先端の微細加工技術と、設計から最終工程までを一気通貫でつなぐ独自の短納期モデルが最大の強みです。国内主要メーカー各社が参画する盤石な体制…

仕事内容 次世代のデバイス開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
対象となる方 以下いずれも合致する方 ・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ・プロセス技術開発経験
勤務地 北海道、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

PDK(Process Design Kit)開発

  • 人材紹介

2nm世代以降の最先端プロセス開発に携わり、世界をリードする技術革新に挑戦できます。グローバルな環境で専門性を磨き、次世代LSI設計の基盤を創り上げたい経験者の方におすすめのポジションです。

仕事内容 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchema…
対象となる方 各種PDK開発、カスタム設計フロー開発経験
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※残業について:30時間の固定残業手当含、固定残…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

SPICEモデリング

  • 人材紹介

2nm以降の最先端プロセス開発に携わり、デバイスの根幹を支えるSPICEモデル開発に挑戦できます。海外拠点との連携や、研究開発から実用化までを見据えたダイナミックな環境で専門性を磨きたい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス…
対象となる方 ※以下いずれかの経験 ・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験 ・ SPICEシミュレーションの実務経験 ・半導体デバイス開発経験 ・高周波回路設計またはデバイス開発経…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※残業について:30時間の固定残業手当含、固定残…

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締切間近あと 7

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

TEGレイアウト<デジタル>

  • 人材紹介

最先端プロセスの設計フロー構築から関われる希少な環境です。ジョブローテーションも活発なため、常に最新技術に触れながらスキルを広げ、エンジニアとして市場価値を高めたい方に最適なポジションです。

仕事内容 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLか…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験 ・先端プロセスの使用経験(28nm以降) ・スクリプト言語の使用経験(Python…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

  • 人材紹介

先端プロセスのPPA評価や設計フロー構築など、技術の最前線に携われる環境です。スクリプトを駆使した効率化や改善提案も期待されていて、飽くなき探究心を持ってスキルを磨き続けたい方に最適な求人です。

仕事内容 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプ...
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) ・先端プロセスの使用経験(28nm以降) ・スクリプト言語の使用経験…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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Rapidus株式会社

Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理

  • 人材紹介

世界最先端のチップ開発を支えるスタンダードセルの開発から管理まで、広範な業務を担うポジションです。米国勤務のチャンスもあり、グローバルな環境で専門性を磨き、技術の根幹を支えたい方におすすめです。

仕事内容 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA、EM…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・ファウンドリでスタンダードセル・メモリ・IO・PLL IP導入・評価経験、リキャラクタライズ経験 ・Design closure全般の知識、経験(Physical ver…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※残業代について:30時間の固定残業手当含、固定…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

CDK(Chip Design Kit)設計フロー・技術開発

  • 人材紹介

最先端の2nmプロセス開発に携わり、EDAベンダーと連携して次世代の設計フローを構築する、世界規模の挑戦が可能です。フルフレックス制で、グローバルな環境から技術を牽引したい方に最適な求人です。

仕事内容 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 【具体的には】 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレン…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・RTL-GDSフローを使用した設計経験、もしくはそのフロー構築とユーザサポート経験 ・先端プロセス(28nm以降)における自動配置配線ツールの設計環境構築経験 ・先端プ…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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株式会社MARUWA

品質保証・品質管理 <セラミック粉末成形品>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差…

仕事内容 同社にて、セラミック電子部品・粉末成形品の品質保証・品質管理業務をご担当いただきます。 新商品の開発や量産プロセスにおける品質問題にかかわる製造工程の技術的改善業務など品質に関して責任を持って...
対象となる方 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・品質保証、品質管理業務のいずれかの経験 ・顧客対応の経験
勤務地 岐阜県
給与 620-880万円 月給:254,000円?396,000円 ※日給月給制 ※通常の…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

  • 人材紹介

最先端メモリ開発の要として、設計から評価、IPベンダー交渉まで広く携われる裁量の大きさが魅力です。米国勤務のチャンスもあり、グローバルな環境で専門性を磨き、市場価値を高めたい方におすすめです。

仕事内容 メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chi…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価/不良解析経験 ・ビヘイビアモデル、タイミングモデル開発経験(.v、.lef、.lib 等) ・Bit Cellの電気的特性、信頼性、…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※残業代について:エンジニア・リードエンジニア…

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社名非公開

設計開発<粉末成型セラミック製品>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差…

仕事内容 ■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 誘電体...
対象となる方 以下、全てのご経験をお持ちの方 ・3D/2D CAD図の作成 ・NC加工(NC旋盤、マシニングセンタ)の経験がある方
勤務地 岐阜県
給与 600-800万円 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

MASKエンジニア

  • 人材紹介

世界最先端の14nm以下のプロセス開発に携わり、マスク設計から製造連携まで一貫して担える稀有な環境です。国内のみならず米国拠点での活躍のチャンスもあり、グローバルに技術を磨きたい方に最適です。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただ…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・レイアウト・検証:CadenceやSynopsys系ツール(Virtuoso、Calibre、ICV等)を用いた設計・DRC経験 ・プログラミング: Python、 ba…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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株式会社MARUWA

製造技術・製造管理<薄膜製品>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。

仕事内容 ■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し...
対象となる方 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験
勤務地 岐阜県
給与 650-1000万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定しま…

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  • 人材紹介

アフターサービスを企業戦略の柱と位置づける事業の本格強化フェーズに参画できます。単なる保守に留まらず、顧客への改善提案やサービス企画など、事業成長に直結する仕組みづくりから携われるため、これまでの…

仕事内容 年間点検の計画立案や工数見積もり、顧客とのスケジュール調整から、現地での保守・点検作業まで、一連のアフターサービスを担っていただきます。 さらに単なる保守にとどまらず、現場での改善提案やサービス…
対象となる方 以下すべて必須 ・産業用設備、ロボット、FA機器、または自動化システムのメンテナンス・保守経験(メーカー・SIer・工場いずれの経験でも可) ・顧客対応経験(技術サポート・導入支援・アフターサ…
勤務地 東京都
給与 600-900万円

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

testsite coordinator

  • 人材紹介

国内外のチームを繋ぐ要として、最先端プロセスの開発に深く関与できる稀有なポジションです。プロジェクト管理の経験を活かし、グローバルな舞台で技術の社会実装を牽引したい方に最適な環境です。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・豊富なプロジェクト管理経験 ・プロセス開発用テストチップ(製品以外)の作業経験 ・半導体プロセスに関する幅広い知識 ・PDK と設計フロー全般に関する知識 ・デザイ…
勤務地 東京都、北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー

オープンポジション<研究開発>

  • 人材紹介
  • 上場企業

同社は世界トップレベルの自動車システムメーカーで、カーナビやエアコンなど世界で高いシェアを占める製品を多数有しています。 70年代、世界初の電子制御燃料噴射システムの開発を皮切りに、「電子制御」と「通…

仕事内容 ■同社にて、ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。 以下のようなお悩みがある方は是非ご検討ください 「自分の専門性に合うポジションがどれか分かりづらい」「複数の求人が…
対象となる方 以下いずれかの知識をお持ちの方 -理工系分野(情報、電気電子、機械、物理、材料、化学など)における修士・博士課程修了者、または同等の知識・経験を有する方 -研究開発における専門性を有し、論理的…
勤務地 愛知県
給与 600-1430万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験・年齢…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

半導体パッケージ設計エンジニア

  • 人材紹介

次世代チップレット技術の標準化やロードマップ策定など、半導体の未来を創る最先端の業務に携われます。未経験から専門性を磨ける環境もあり、技術者として世界規模の進化に貢献したい方におすすめです。

仕事内容 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商…
対象となる方 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集:半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの…
勤務地 北海道
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

デバイス開発用TEG設計エンジニア

  • 人材紹介

2nm以降の次世代プロセス開発において、デバイスの根幹を支えるTEG設計に携われます。世界最先端の技術を形にする手応えを感じながら、チームで技術革新に挑みたい実務経験者の方に最適な環境です。

仕事内容 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、…
対象となる方 ※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TEG作成経験のある方 ・半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解している方
勤務地 北海道、東京都、海外
給与 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

モデリングエンジニア

  • 人材紹介

世界最先端のAIチップ実現を支える、同社のModeling業務です。業界をリードする技術開発の最前線で、回路設計の要となるモデル構築に挑戦したい、向上心のある技術者の方におすすめです。

仕事内容 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に...
対象となる方 ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、または関連する経験 ・Python、Perl、C/C++のいずれかのプログラミングスキルを用いた経験 ・デバイス…
勤務地 北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

PDK開発エンジニア

  • 人材紹介

最先端のAI向けプロセス開発の最前線で、PDK開発を通じ次世代技術を支えるダイナミックな役割です。海外拠点でEDAベンダーと協力し、自らの技術で業界の基盤を創り上げたい志向の方に最適な環境です。

仕事内容 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発…
対象となる方 ※下記■のいずれも必須 ■PDK(プロセス設計キット)の開発・検証での10年以上の経験 ■EDAツールの実務経験(7年以上)※下記いずれかのランセット(Runset)開発経験 ・DRC:C…
勤務地 北米
給与 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適…

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー

DFT設計・開発エンジニア

  • 人材紹介

半導体品質の要となるDFT設計にて、EDAベンダーとの交渉や最新技術の実装を担う裁量の大きな環境です。コアタイムなしのフルフレックス制で、専門性を磨きつつ柔軟に働きたい方におすすめです。

仕事内容 半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には…
対象となる方 ※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ・ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに準ずる職務経験 ・故…
勤務地 東京都
給与 600-1200万円 ※残業代について:エンジニア・リードエンジニア…

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