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  • 職種未経験OK

新設された世界最大の半導体ファウンドリーのデザインセンター(R&D)です。世界で初めて7nmプロセスの量産化とEUVリソグラフィー技術を用いた商用生産に成功しており、最先端技術を持っています。今年の設備投資…

仕事内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/R…
対象となる方 以下全てを満たす方 ・電気電子工学または類似分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・書面および口頭(面接や会話)の双方において、流暢な英語コミュニケーション力 ・10Gbps以上の高速インター…
勤務地 大阪府
給与 600-1200万円 ※賞与:年3回(9か月分) 固定賞与4か月分+会…

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新設された世界最大の半導体ファウンドリーのデザインセンター(R&D)です。世界で初めて7nmプロセスの量産化とEUVリソグラフィー技術を用いた商用生産に成功しており、最先端技術を持っています。今年の設備投資…

仕事内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 …
対象となる方 以下全てを満たす方 ・電気電子工学(EE)または工学関連分野におけるバックグラウンド、および3年以上の実務経験。 ・スタンダードセル、SRAM、I/O、およびアナログレイアウトに関する専門知識…
勤務地 大阪府
給与 600-1200万円 ※賞与:年3回(9か月分) 固定賞与4か月分+会…

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