基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）の求人・転職・中途採用情報(11ページ目)
基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）のエンジニア求人 2,053 件 501～550件目を表示中
PICK UP!! あなたにおススメの求人【技術関連／電気・電子・機械・半導体】
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経験を活かし次のキャリアへ【生産技術】年間休日125日/TTR 正社員
自動車や半導体、スマートフォンも。日本のものづくりを支える、より大きな舞台へ。
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【技術系総合職（施工管理／フィールドエンジニア）】※未経験OK 正社員
エレベーター専業メーカーの国内パイオニア企業！設置から維持管理までトータルに、技術で社会を支えます！
基本的には転勤がなく、関西で腰を落ち着けて就業したい方におすすめです。ぜひ応募をご検討ください。
| 仕事内容 | ■次世代製品に向けた先行試作製品のシステムおよびハードウェア開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品仕様設計 ・回路構成設計 ・社外顧客対応（完成車メーカーとの仕様調整等） … |
|---|---|
| 対象となる方 | ・回路設計経験（仕様検討から設計まで対応できるレベル） |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 給与 | 680-980万円 年収：会社平均残業時間 月25H分の残業代を含む … |
モビリティ事業に革新をもたらすビジョンを持つスタートアップでの設計ポジションです。新規開発に携わりたい方におすすめな求人です。
| 仕事内容 | ■自動運転システムのソフトウェア開発などを担当していただきます。 同社の自動運転技術で安定して車両を動かすために、AI技術やUIなどのソフトウェアレイヤーの要求を適切に理解し、自動運転システムに… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■Linux上での組込みソフトウェア開発経験 （自動車業界経験は不問です） |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 700-1200万円 ※経験・スキルを考慮のうえ決定 |
関西唯一の完成車メーカーで軽自動車販売台数トップを11年連続で獲得しております。組織として、受け身ではなく自ら手を挙げ発言するのが根付いているため、エンジニアとして今後さらに成長していきたという成長…
| 仕事内容 | ■同社製品の「骨格」となるアンダーボデー領域における、仕様検討や先行技術開発から量産（機種）開発までの一連の設計開発業務のいずれかを担当していただきます。 ※これまでの経験やスキル、希望をもとに… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記全て満たす方 ・機械工学の一般知識（材料力学、構造力学） ・3DCADツールを用いた部品作画（3D・2D図面）経験 ・工業製品、部品の構造設計、 あるいは生産性検討（プレス・溶接等）の… |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与 | 600-800万円 ※経験等を考慮の上、同社規定により優遇 |
- 業種未経験OK
- 学歴不問
- 上場企業
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、同社では数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根…
| 仕事内容 | 世界シェアNo.1の同社二輪（内燃機関車）・パワープロダクツ製品の開発部門にて、仕様検討・構築および機能・性能評価・テスト推進を担当いただきます。また、Hondaの二輪車・四輪車が関与する交通事... |
|---|---|
| 対象となる方 | 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械製品の開発経験がある方（ものづくりのプロセスを理解している方）※製品開発PJにおいて、テスト・評価を担当されていた方も対象になります。 ・CAEまたはC… |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 | 600-1300万円 |
関西唯一の完成車メーカーで軽自動車販売台数トップを11年連続で獲得しています。組織として、受け身ではなく自ら手を挙げ発言するのが根付いているため、成長意欲が高い方にお勧めの求人です。
| 仕事内容 | ■競合車の分解調査・性能評価を通じた技術動向の把握や、最新技術および市場ニーズのリサーチを行い、その分析結果に基づく新技術・新機能の企画提案を担当していただきます。また、提案した技術を実際の製品... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記全て満たす方 ・何らかの企画業務・取りまとめ業務の経験があること ・自動車の技術知識(機構、電子制御など)を有していること ・自動車運転免許 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与 | 660-1000万円 ※経験、年齢等を考慮の上、同社規定により優遇し… |
- 学歴不問
新しい技術にどんどん挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。
| 仕事内容 | ■再使用ロケットの推力を発生するエンジンシステムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エンジンシステムのシステム設計、性能及び信頼… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・航空機/宇宙機/自動車/船舶等の移動体を対象としたエンジンの設計、性能及び信頼性解析、試験評価経験 ・ターボ機械の翼列、羽根車等の設計、性能及び信頼性解… |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 | 600-1090万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定 |
- 学歴不問
新しい技術にどんどん挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。
| 仕事内容 | ■再使用ロケットの推力を発生するエンジンシステムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・推進剤タンクの構造設計及び信頼性の解析、試験… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・航空機/宇宙機/自動車/船舶等の移動体を対象とした、構造もしくは機構部品の設計、性能及び信頼性解析、試験評価経験 ・分離機構を有する機械の設計、性能及び… |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 | 600-1090万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定 |
- 学歴不問
今後の新しいモビリティ・ロボット及びそのサービスの開発の基礎となるクラウド環境を確立することで、新しい価値を創造し、社会に貢献できます。新しい技術にどんどん挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいと…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験／スキルに合わせて詳細業務は決定されます。 宇宙領域における遠隔操作ロボット（ロボットアーム等）の制御領域・知能化領域の… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ・制御ソフトウェア開発経験(C／C++,Python) ・ロボット知能化に関する知見（業務経験不問） |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 | 600-1090万円 (時間外勤務手当30時間／月含む) ※給与は経験・… |
■ロジック半導体の量産化を支える要として、テストプログラムの開発から解析まで一貫して携わり、エンジニアとしての技術的専門性を存分に発揮・追求できる環境です。 ■コアタイムなしのフレックスタイム制など…
| 仕事内容 | ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ロジックテスタ／メモリテス… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ・ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 上場企業
日本を代表する総合機器メーカーです。船舶、発電プラント、環境装置、産業用機械、航空・宇宙機器、エアコンなどの製造・販売・エンジニアリングなど事業領域は多岐に渡ります。状況に応じて、海外拠点への派遣…
| 仕事内容 | ■レシプロエンジン向け技術開発を担当いただきます。 |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下いずれか必須 ・熱流体機器の開発もしくは設計業務 ・熱流体の実験・計測業務 ・熱流体の数値解析業務 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 650-900万円 |
■2nm世代という世界最先端の技術開発プロジェクトにて、デバイスやプロセス担当と密に連携しながら、次世代半導体の基盤となる設計をリードするダイナミズムを体感できます。 ■高い柔軟性を持つ環境で、技術者…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導体を実現する次世代技術開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- High Class
■2nm世代以降の最先端ロジック開発における「設計の司令塔」として、技術ロードマップの策定からチーム運営まで、半導体再興の基盤創りに深く携わることができます。 ■裁量権の大きい環境で部門の垣根を超えた…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の経験 ・組織マネジメント経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
世界最先端の2nm世代半導体開発という、国の未来を担う国家プロジェクトに携われます。専門領域を超えた連携を通じ、技術開発の基盤を自ら創造したい、裁量の大きな環境を求める技術者の方に最適です。
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイアウト、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell （Parameterized Cell）設計）、デバイス開… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端の3Dパッケージング技術の核となるTSV形成に、装置選定から量産立ち上げまで一貫して携われます。世界をリードする国産半導体プロジェクトで、RIEプロセスの専門性を発揮したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプ... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
世界が注目する最先端の半導体国産化プロジェクトに携わり、EUV等の露光技術を極められる環境です。データ解析を駆使して歩留まり向上に挑む、技術への探究心と社会的意義の両方を重視したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定・アプリケーション活用経験 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスパラメータの評価・改善経験 ・… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
Siインターポーザー等を用いた2.5D／3Dパッケージの技術開発を通じ、次世代半導体の進化を支える重要ポジションです。材料選定から量産立ち上げまで一貫して携わり、世界最先端の技術を追求したい方におすすめです。
| 仕事内容 | ■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化 ・半… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D／3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験 ・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■次世代半導体プロジェクトの成否を握る「ナノレベルの番人」として、eBeam検査や定点SEMを駆使し、世界最先端プロセスの欠陥を科学的に解き明かす、極めて専門性の高い役割を担えます。 ■フルフレックス制の就…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspection, EBI）の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・EBI（eBeam Inspection）の実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル（Excelなど基本的なツ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■次世代半導体プロジェクトの成否を分ける「歩留まり」の責任者として、膨大なデータから真の課題を抽出・解決し、日本の半導体産業の再興を数値で牽引する圧倒的なやりがいを実感できます。 ■フルフレックス制…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認（FEOL, MOL, BEOL各工程） … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・統計解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- High Class
■国内最高峰の待遇のもと、次世代半導体の設計データを物理的な「形（マスク）」へと昇華させるテープアウトフローの全権を担う、圧倒的な介在価値を実感できます。 ■世界の産業構造を塗り替える歴史的プロジェ…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験 ・テープアウト進捗管理の実務経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・プロジェクトマネジメ… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 1000-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、… |
■次世代ロジック半導体の量産化という国家規模のプロジェクトにおいて、OCDのスペシャリストとして、リソグラフィ工程の「品質の羅針盤」を担う唯一無二のやりがいを得られます。 ■フルフレックス制や入社直後…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critical Dimension）計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識 ・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） … |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端の半導体製造において、設計とプロセスを繋ぐマスク統合の要として活躍できます。テストパターンの考案から品質管理まで幅広く携わり、世界をリードする技術開発に初期から参画したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計データ処理・統合 ・描画機を用いたマスクデータ作成・検証 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識 ・読み書… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■2nm世代以降のプロセス開発において、XPS（X線光電子分光法）を駆使して「目に見えない課題」を可視化し、科学的根拠に基づいて次世代の社会基盤を創り上げる醍醐味を味わえます。 ■フルフレックス制や初年度…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） ・読み書きができるレベル… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端のリソグラフィシミュレーションを支えるEDAツールの最適化を通じ、世界レベルの製造精度を追求できます。設計とプロセスの架け橋として、技術の進化をソフトウェアから牽引したいエンジニアの方におすすめ…
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA／CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化 ・シミュレ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験 ・シミュレーション処理時間改善の実務経験 ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端の半導体製造において、歩留まりを左右するOverlay計測・解析のスペシャリストとして活躍できます。技術開発の初期段階からプロセス改善に深く関与でき、世界レベルの精度を追求したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 MOL、 BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善 … |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■世界トップクラスのシェアを誇る装置開発において、顧客への提案から設計・リリースまで一貫して携わっていただき、自身のアイデアをダイレクトに形にできる手応えの大きな環境です。 ■年間休日120日以上とい…
| 仕事内容 | ■半導体製造後工程（テスト工程）で使用される新規開発装置の開発、及び設計・製作、並びに量産展開後の保守・改善に伴う設計・改良を行っていただきます。 【具体的には】 顧客要求に対して、仕様の… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須（業界不問。自動車、電車、電力制御など「モノを動かす制御」の経験があれば可。 対象物の大きさ（スケール感）の違いは不問。） ・5年以上の制御・組み込みソフトの開発経験（C, C… |
| 勤務地 | 山梨県 |
| 給与 | 600-1000万円 |
- 上場企業
■カーボンニュートラル実現の鍵を握る「建設機械の電動化」という最先端領域にて、要素技術の開発から製品への実装・評価まで一貫して携われる、エンジニアとして非常に手応えのある環境です。 ■本格始動したば…
| 仕事内容 | ■同社製品の電動化技術開発をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 対象となる方 | ・建設機械、自動車、産業機械等の電動コンポーネント、または電動システムの設計経験をお持ちの方 （モーター、インバーター、アクチュエーター等） |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 600-1000万円 経験・能力を考慮し、同社規定により支給されます。 |
先端半導体の製造精度を左右するCD-SEMを用いた寸法計測・解析を通じ、歩留まり改善の要として活躍できます。世界レベルの技術開発に初期から携わり、計測の専門性を極めたいエンジニアの方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験） ・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端の半導体製造を支えるマスク洗浄プロセスの開発・最適化に、初期段階から深く携われる希少なポジションです。ウェットプロセスの経験を活かし、究極の品質追求を通じて世界に挑みたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方 ・半導体… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■世界が注目する「2.xD/3Dパッケージ」の量産立ち上げという、次世代デバイスの命運を握る歴史的プロジェクトの舵取りをマネージャーとして担うことができます。 ■世界の産業基盤を塗り替える圧倒的なスケール…
| 仕事内容 | ■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （2）シリコ… |
|---|---|
| 対象となる方 | ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
2nm世代以降の最先端ロジック開発に携わり、世界の技術革新をリードできる極めてスケールの大きな環境です。プロセス開発の経験を活かし、次世代の半導体製造を支えたい情熱ある方におすすめです。
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいず… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・CMP工程 ・イオン注入工程 ・熱処理工程 ・成膜工程 ■TOEICで600点以上もし… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端の半導体パッケージ開発において、TEG設計や解析を通じ試作から量産まで深く関与できるポジションです。CAE等の専門スキルを活かし、次世代技術の基盤創出に挑戦したいエンジニアの方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバ… |
|---|---|
| 対象となる方 | 半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方 ・半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 ・材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■最先端のロジック技術を追求するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、複数企業や海外パートナーを繋ぐ司令塔として、プロジェクトの成功をダイナミックに牽引するやりがいがあります。 ■「技術と経営の…
| 仕事内容 | ■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／PL経験 ・会議体のファシリテーション、議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ・プロジェクトマネジメントに… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端プロセスの設計フロー構築から関われる希少な環境です。ジョブローテーションも活発なため、常に最新技術に触れながらスキルを広げ、エンジニアとして市場価値を高めたい方に最適なポジションです。
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLか… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験 ・先端プロセスの使用経験（28nm以降） ・スクリプト言語の使用経験（Python… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
先端プロセスのPPA評価や設計フロー構築など、技術の最前線に携われる環境です。スクリプトを駆使した効率化や改善提案も期待されていて、飽くなき探究心を持ってスキルを磨き続けたい方に最適な求人です。
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプ... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブラリ作成（.v、LEF、.libなど） ・先端プロセスの使用経験（28nm以降） ・スクリプト言語の使用経験… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
ESD保護素子の開発から評価装置の選定まで、設計の根幹を担う裁量の大きなポジションです。米国拠点での活躍も視野に、専門性を活かして世界基準の技術開発に挑戦したいプロフェッショナルな方におすすめです。
| 仕事内容 | ESDデザインガイド作成担当、IO配置ガイドライン作成担当を担っていただきます。 【具体的には】 必要となる、ESD保護素子の評価や、Design時に使用する保護素子の開発や検証ツール開発… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・ESD保護素子開発経験、ChipのESD特性評価経験、ESD検証ツール開発経験 ・TLP／VFLPT試験経験 ・SSO（Simultaneous Switching O… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について：30時間の固定残業手当含、固定… |
最先端メモリ開発の要として、設計から評価、IPベンダー交渉まで広く携われる裁量の大きさが魅力です。米国勤務のチャンスもあり、グローバルな環境で専門性を磨き、市場価値を高めたい方におすすめです。
| 仕事内容 | メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chi… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・メモリIP導入経験、メモリIP評価／不良解析経験 ・ビヘイビアモデル、タイミングモデル開発経験（.v、.lef、.lib 等） ・Bit Cellの電気的特性、信頼性、… |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について：エンジニア・リードエンジニア… |
次世代チップレット技術の標準化やロードマップ策定など、半導体の未来を創る最先端の業務に携われます。未経験から専門性を磨ける環境もあり、技術者として世界規模の進化に貢献したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商… |
|---|---|
| 対象となる方 | 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
2nm以降の次世代プロセス開発において、デバイスの根幹を支えるTEG設計に携われます。世界最先端の技術を形にする手応えを感じながら、チームで技術革新に挑みたい実務経験者の方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TEG作成経験のある方 ・半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解している方 |
| 勤務地 | 北海道、東京都、海外 |
| 給与 | 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される |
世界最先端のAIチップ実現を支える、同社のModeling業務です。業界をリードする技術開発の最前線で、回路設計の要となるモデル構築に挑戦したい、向上心のある技術者の方におすすめです。
| 仕事内容 | 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、または関連する経験 ・Python、Perl、C／C++のいずれかのプログラミングスキルを用いた経験 ・デバイス… |
| 勤務地 | 北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
最先端のAI向けプロセス開発の最前線で、PDK開発を通じ次世代技術を支えるダイナミックな役割です。海外拠点でEDAベンダーと協力し、自らの技術で業界の基盤を創り上げたい志向の方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発・提供・サポートを行っていただきます。 【具体的には】 ・PDK開発… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記■のいずれも必須 ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上の経験 ■EDAツールの実務経験（7年以上）※下記いずれかのランセット（Runset）開発経験 ・DRC：C… |
| 勤務地 | 北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
半導体品質の要となるDFT設計にて、EDAベンダーとの交渉や最新技術の実装を担う裁量の大きな環境です。コアタイムなしのフルフレックス制で、専門性を磨きつつ柔軟に働きたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記■についていずれも必須 ■下記いずれか必須 ・DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ・ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに準ずる職務経験 ・故… |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について：エンジニア・リードエンジニア… |
次世代2nm以降の鍵を握る「DTCO」の最前線で、ライブラリ設計からプロセス最適化まで深く関与できる稀有な求人です。世界トップ級の技術者と連携し、物理設計の限界を突破したい挑戦心のある方におすすめです。
| 仕事内容 | デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デジタルIC設計における5年以上の実務経験（特にカスタムセル、標準セル、またはメモリ設計の経験） ・先端CMOSプロセスノード（7nm、5nm、3nmなど）での確かな設計… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
次世代2nmチップの実現に向け、プロセス開発の成否を握るテストチップ設計の要となるポジションです。世界最先端の技術ノードに触れながら、PPA解析を通じて物理設計の限界に挑みたい方に最適な環境です。
| 仕事内容 | テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルの… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・デジタル・バックエンドIC設計における5年以上の実務経験（物理設計およびサインオフに重点を置いた経験） ・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）… |
| 勤務地 | 北海道、東京都、北米 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 学歴不問
■同社は研修制度も整っているため、入社後2～3ヶ月は社内でしっかりと研修を受けられます。
| 仕事内容 | 大手完成車メーカーのプロジェクトにおいて、経験・能力に応じて、製品開発における回路設計及び評価を担当して頂きます。 |
|---|---|
| 対象となる方 | ■製造業で5年以上回路設計のご経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 群馬県 |
| 給与 | 600-820万円 |
2nm世代の先端ロジック開発という最先端技術に携わり、専門性を磨ける環境です。未経験からでも挑戦でき、コアタイムなしのフレックス制など柔軟な働き方を重視しつつ、成長を目指したい方におすすめです。
| 仕事内容 | 2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ・職務内容に記載のある装置の操作経験がある、あるいはこれらの扱いに興味がある方 ・マニュアルを読みこなせる程度の英語力 |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※残業代について：エンジニア・リードエンジニア… |
次世代半導体の肝となる「3Dアセンブリ」領域で、設計フローの構築から携われる希少なポジションです。最先端のTEG設計を通じ、技術の根幹を支える手応えを実感したいエンジニアの方に最適な環境です。
| 仕事内容 | 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただき… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） ・パッケージ製造… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
次世代半導体の鍵を握るチップレット技術に携わり、最先端の設計経験を積める環境です。実務未経験でもOJTで挑戦可能です。ワークライフバランスを保ちつつ、技術者として市場価値を高めたい方におすすめです。
| 仕事内容 | 下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技… |
|---|---|
| 対象となる方 | 【1】の募集 ※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ・ Signal Integrity（SI）やPower Integrity（P… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
■次世代半導体の性能を左右する「3Dアセンブリ」の最前線で、CAE解析を通じた設計・評価を担い、日本の半導体産業の未来を創るダイナミックな経験を積みたい技術者の方におすすめです。 ■柔軟な環境のもと、東…
| 仕事内容 | ■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケー... |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれも必須 ■以下のいずれかの実務経験 ・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 ・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識 ・伝熱、拡散、… |
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される |
■次世代半導体の進化に不可欠な「チップレット技術」を支える設計自動化（EDA）の最前線で、技術基盤そのものを創り上げるダイナミックな経験ができます。 ■柔軟な環境を活かし、プログラミングや設計支援の専…
| 仕事内容 | ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（2） EDAソフトウェア開発・サポート、（3） 設計環境構築、（4） サーバーサイド設計支援のいずれかの実務… |
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
| 給与 | 600-1200万円 ※経験や能力に応じ同社規定により決定される |
2.5D／3D等、世界最先端のアドバンスドパッケージ開発において、物理検証ルールの策定やフロー構築を担う重要な役割です。東京から北海道へ、技術の粋を結集して次世代半導体の基盤を創り上げたい方におすすめです。
| 仕事内容 | アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポー… |
|---|---|
| 対象となる方 | ※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ・ADKまたはPDK開発 ・使用ツール: Calibre DRC／LVS、Pegasus、I… |
| 勤務地 | 北海道 |
| 給与 | 600-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
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