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事業内容 |
電子部品・回路用導電材料・絶縁材料の研究・開発・製造・販売 ※出典/富士キメラ総研 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023(2023年7月27日発刊) |
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設立 |
1947年(昭和22年)2月 |
代表者 |
代表取締役 小田嶋 壽信 |
本社所在地 |
新潟県新潟市北区濁川3993 |
従業員数 |
699名 |
資本金 |
8000万円 |
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