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事業内容 |
・半導体製造装置のセットアップ ・半導体製造装置の仕様変更 ・半導体製造装置の修理 ・半導体製造装置のリフレッシュ・プリメンテサービス ・半導体製造装置のプロセス最適化・延命化支援 ・半導体製造装置の移設・解体 ・保守契約による各種技術サービス |
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設立 |
2003年8月1日 |
代表者 |
代表取締役社長 弓削 俊哉 |
本社所在地 |
京都府京都市右京区西京極新明町13-1 |
従業員数 |
283名(2023年4月1日現在) |
資本金 |
7,000万円(株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 100%出資) |
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