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| 事業内容 |
半導体製造装置、医療機器、工作機械等の精密板金加工および金属焼付塗装 |
|---|---|
| 設立 |
1983年1月 |
| 代表者 |
代表取締役社長 佐々木雅人 |
| 本社所在地 |
東京都町田市原町田四丁目9番8-2707 |
| 従業員数 |
135名 |
| 資本金 |
5300万円 |
| 福利厚生 |
■社会保険完備 |
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